Inlay工艺标准和质量控制点

Inlay 技术要求物理特性：项目要求内容备考基准值公差INLAY 尺寸A（长）480mm±0.5mmB(宽）380mm±0。5mm线圈位置C(天地位置）16.05mm±0。2mmD(左右位置)15。7mm±0.2mmE（天地间距 1）60。3mm±0。2mmF（左右间距 1）91.9mm±0。2mmG(天地间距 2))301.5mm±0.5mmH(左右间距 2）367。6mm±0。5mm其它――――――――厚a :chip 位置0。42mm±0。025mmb :线圈位置0.42mm±0。025mmc ：材料位置0.42mm±0.025mm表面粗糙度表 Ra0。50±0.20um背 Ra0.50±0.20um焊点焊接牢度非接 IC80g 以上弯曲度大张 INLAY1.0mm 以下 电信特性：要求内容备考频率测量依照北京握奇数据系统有限公司所提供的天线参数和模块进行封装。谐振频率检测仪非接 IC30 面全数响应测试合格TYAP B 读卡器 外观特性: 项目要求内容备考INLAY 表背外观INLAY 表面平整，没有明显凹坑、凸起，大张INLAY 的线圈铜线不能有外露现象3）。INLAY 包装要求：A、内包装箱样式应统一，材质采纳防潮、防震瓦楞纸；外包装箱采纳木制材料，B、箱内的 INLAY 平整放置，四周添加有效防震措施。C、内包装箱的标签，包括品名、批号、数量和规格等,同时随包装将出库检验报告提供给凸版公司。D、需在外箱上标明公司名称、地址及 LOGO 等信息，外箱标签上需标明产品型号、产品规格、产品名称、装箱数量、装箱日期等信息。4）。测试条件：测试应在温度为 23±3℃，相对湿度为 40％～60％的环境中进行。请 inlay 生产厂家在出货同时提供《inlay 出厂检验报告》5）、检测项目inlay 检验项目分类、检查方法和判定标准一览表：项目检测仪器测定方法判定基准INLAY 尺寸直尺长宽测量长： 480±0。5mm宽： 380±0.5mm线圈位置直尺根据技术要求进行位置测量见文件：A—1474-SHT。pdf/ A-1475-SHT.pdfINLAY 厚度千分尺厚度测量厚： 0.42±0。025mm频率测试频率检测设备卡片放置在测试平台依照北京握奇数据系统有限公司所提供的天线参数和模块进行封装。响应测试LTA 读卡器响应测试响应测试仪“嘀”声，包装要求目视检查卡片数量、标识和外箱状况外箱无破损、INLAY 无短缺和标识详细清楚表面光洁度目视眼 睛 距 离 卡 片 30cm目测INLAY 表面无明显凹坑、凸起等＊焊接牢度100g 拉力测试仪测试卡片线圈与芯片的焊接牢度焊接牢度大于 80gN＊表面粗糙度粗糙度检测仪使用仪器测量 inlay表面的粗糙度0.50±0。20um