芯片设计和生产服务合同VIP免费

芯片设计和生产服务合同甲方（委托方）：统一社会信用代码:乙方（制造方）：统一社会信用代码:双方就乙方向甲方提供—项目的—端设计（以下简称“服务”）事宜，经友好协商达成如下共识，以昭共守：第一条定义与解释除非本合同另有规定，下列用语应具有以下含义：1.“产品”：指工作说明书中规定的，在本合同项下设计、制造和销售的专用集成电路产品。产品不包括样片。2.“订货周期”：指乙方从收到甲方采购订单到采购订单约定的交货日期之间必要的最短时间。3.“风险量产”：指在正式量产出货指令之前甲方下的产品（不含样片）订单。为避免疑问，甲方下风险量产指令和采购订单，并且承担风险量产风险。4.“工作说明书”（以下简称“SOW”）：指对双方工作内容、责任的表述，该表述明确了为开发、生产某一特定产品双方同意且须各自履行的义务，承担的责任具体内容见附件一。经双方协商一致后，可书面对SOW进行补充或修订。5.“宏单元”：指纳入到甲方指定产品中特定功能的硬件实现。该实现按甲方要求，由乙方或其供应商提供。6.“宏模块”：指纳入到甲方指定产品中特定功能的软件实现，该实现按甲方要求，由乙方或其供应商提供。7.“IP供应商”：指以授权、销售或其他方式提供IP的第三方。8.“甲方交付物”：指如SOW中所列的，由甲方向乙方提供的任何信息和资料，包括但不限于软件、原理图、规格、设计数据库、测试数据、微代码等，并由乙方接受并用于设计或以其他方式与产品相结合。甲方交付物还包括乙方经甲方事先书面同意后，代表甲方从第三方处获得授权许可的第三方知识产权，这种第三方授权许可的知识产权仅能被用于SOW中约定的项目。9.“量产芯片”：指已经甲、乙双方确认的样片可以进行正式量产，量产芯片不含样片与风险量产。10.“网表”：指一个结构电路实现的—格式的网表，该网表描述了架构设计的模块及其逻辑连接。11.“项目”：指附件一工作说明书中具体指明的专用集成电路项目。12.“样片”：指产品的初步版本，其可能具有或不具有功能性，且不适宜于进行商业上的批量生产。13.“专用集成电路”：指专门用途的集成电路。1.第二条服务内容与期限甲方向乙方提供甲方交付物，并由乙方依SOW完成芯片产品的设计和制造。2.本合同生效后一直有效，除非依本合同约定或法定原因提前终止。1.第三条服务费用双方同意产品的设计工程服务费见附件二之报价单。2.甲方应于本合同生效后3日内，依报价单向乙方支付设计工程服务费。如果因为甲方要求进行工程变更导致开发成本增加，乙方将评估该等变更并通过书面形式通知甲方于工作开展之前支付增加的成本。3.如果甲方逾期付款，应按逾期付款金额的0.5%向乙方支付违约金。4.双方同意已经被甲方认可完成的设计或生产节点所对应的相关付款将不再退回。5.乙方账户信息如下：指定收款账号：—开户行：1.户名：—第四条阶段性成果确认双方应当相互合作以便按时实现项目的阶段性目标。2.甲方应当对乙方交付的阶段性成果及时确认。如果甲方拒绝确认阶段性成果，乙方有权中止进行SOW项下的后续阶段工作。3.如果甲方未能按SOW要求履行义务导致乙方无法进行下阶段工作的，乙方有权修改项目进程并要求甲方立即给予相应的补偿。1.第五条变更要求如果甲方对SOW和/或产品设计提出适当可行的变更要求，乙方将尽合理的努力来满足甲方的变更要求。2.甲方应当以书面形式提出变更要求，乙方将立即对其进行评估，并告知甲方可能产生的影响，包括：（1）对原有进程安排的影响；（2）对工程开发费用的影响；（3）对预估芯片尺寸、封装或其他变更的影响；（4）其他相关事项。双方可就该等影响进行友好磋商。如双方达成一致同意该变更的，双方应签订相应的书面文件，就变更事项及产生的影响等事项进行约定。如因此导致费用增加（包括要求项目延期导致的乙方人工成本），乙方有权要求甲方立即支付。如双方对该变更未达成一致的，双方应当继续承担SOW项下的各自工作，而不对SOW和/或产品设计做出任何修改。第六条知识产权1.授权任何一方应当向对方提供履行SOW约定义务所必需的所有规范、文件和其他信息。提供方特此授予接收方复制和使用该等信息的权利。前述授权是...