第1页共40页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共40页FABmaster教育訓練教材iGerberFABmasterASIA2003.12.22第2页共40页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共40页一．iGerber所需要之檔案iGerberDataInputsandOutputsGerberFilesApertureFilesBOMCAD-XYNCDrillFileiGerberFATFFile第3页共40页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第3页共40页如上圖所示,iGerber軟體所需要之資料,可以分成下列幾種,1.GerberFiles<例>*%FSLAX23Y23*%*%MOIN*%G01*D12*X10382Y7902D02*X10429D01*Y7772D02*X10382D01*X10615Y7843D02*Y7890D01*Y10149D02*Y10197D01*X10429Y10209D02*GerberFile為CADLayout軟體Design出一塊PCB板子後,附帶轉出之相關圖檔,主要用途在於可以將GerberFile繪出底片,再以底片為主製造出PCB板子出來。GerberFie檔案內的內容主要為座標格式，依其格式可分為RS-274-D與RS-274-X兩種。★RS-274-D:這種為較舊之GerberFile格式，因為每個座標均需要D-Code，故此種格式之D-Code需要另外一個檔案來說明D-Code，而那種檔案統稱為ApertureFiles。★RS-274-X:此為近年來才發展之格式，與RS-274-D最大之不同，在於它將ApertureFiles整合在GerberFiles中，故檔案之種類較為單純，在Input時較不易出錯。2.ApertureFiles<例>D11ROUNDED3.9373.9370.000MULTID12ROUNDED5.0005.0000.000MULTID13ROUNDED5.9065.9060.000MULTID14ROUNDED6.0006.0000.000MULTID15ROUNDED7.0007.0000.000MULTI此處D02表示D-Code第4页共40页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第4页共40页D16ROUNDED7.0877.0870.000MULTID17ROUNDED7.3337.3330.000MULTIGerberFiles決定座標，而ApertureFiles則決定形狀與大小。ApertureFiles內容主要有D-Code、Shape(形狀)、Dimension(大小)。★D-Code:可能以下面的副檔名出現，*.APT，*.REP，*.LST，*.GAP，*.APR等。D-Code中D01~D09為內定預設值，這些均是機器上預設值，例如D01表示燈打開，D02表示燈關，等等。而D10以後便是Layout軟體中給定之值。★Shape:Shape為形狀，如有Round(圓形)，Rectangular(長方形)等。★Dimension:Dimension為大小，通常分為X與Y之寬度。3.BOM<例>C0101999C1C0230100C2C0500417C3,C18,21,24,28,31C1440339C4,C12-C17,C19,20,22,23,26,30,C32-42iGerber可以InputBOM(BillofMaterials)中有用之資料，如料號或Name，此項目只在產生ｓｍｔ程式時才會用到。4.CAD-XY<例>C4225881825027000CAPSMD{0.1UF}MT9260017500000FIDUCIALMT3275017500000MTHOLE1MT7242517500000MTHOLE1R3019131725018000CAP0603CAD-XY為零件中心點之座標檔，此檔案主要功用在於與GerberFiles做合併以加快iGerber製作之速度。5.NCDrillFile<例>T1F095S3X00325Y00872X00162Y013第5页共40页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第5页共40页X00162Y01375此為鑽孔檔，為PCB板子製作時鑽孔機所使用之檔案。iGerber在製作時必須要有鑽孔檔，負責各層線路之連接。CAD産生的GerberFiles有多個檔案，各有不同的含義，通常每一個檔案代表一個邏輯層。iGerber對各層的處理方法是不同的，使用者必須正確設置各層的名稱。對於多層板，主要有：6.BottomLayer：一般爲焊接層，通常也是測試選點之一面。7.TopLayer：元件層。8.阻焊綠漆層（TopMask、BottomMask）：阻焊綠漆層不是實際電路板的層，而是與TopLayer&BottomLayer相對照的一種輔助層。阻焊綠漆層通常阻焊劑均是使用綠顏色之漆，故PCB看起來均是綠色。所漏出的部分，通常爲焊錫部分，也可以鍍金或度錫鉛，只要用途在於用來焊接零件。9.GroundLayer：接地層。地線層通常是中間層，其結構是整個層被覆蓋銅箔。接地層上通常有thermal孔。10.PowerLayer：電源層。結構同接地層11.文字層（Topsilkscreen,Bottomsilkscreen）：文字層指出元件的形狀和名稱。12.MiddleLayer:中間線路層。多層板會有中間之線路層。在使用中，需要注意區分Middlelayer和Power/GroundLayer。MiddleLayer再極性上設為正片...
