SMT生产实训习题答案-王玉鹏VIP专享VIP免费

第1页共47页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共47页第一章习题1.什么是SMT？SMT与THT相比，有和特点？SMT是英文surfacemountingtechnology的缩写，中文意思是：表面组装技术。它是相对于传统的THT（Through-holetechnology通孔插装技术）技术而发展起来的一种新的组装技术SMT有下列特点：（1）高密度（2）高可靠（3）低成本（4）小型化（5）生产的自动化2.写出单面全表面组装流程？工序：备料印刷锡膏装贴元器件回流焊接清洗检测3.写出双面全表面组装流程？工序：备料印刷锡膏装贴元器件回流焊接翻板印刷锡膏装贴元器件回流焊接翻板清洗检测3.写出双面混合组装流程？工序：备料印刷锡膏（顶面）装贴元器件回流焊接翻板点贴片胶（底面）贴装元器件固化翻板插元器件波峰焊接清洗检测、4.写出单面混合组装流程？工序：点贴片胶贴元器件固化翻板插装波峰焊接清洗固化第二章习题1.如何对CHIP元件进行检查？（1）外观检查①用裸眼目视检查，如需确定缺陷，可用10倍显微镜检查②参照检测项目（3）所列常见不良类型检查来料是否有此不良第2页共47页第1页共47页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共47页（2）记录①将检查结果记录于《供应商来料检验历表检查历表》中（3）CHIP元件常见不良类型①标记模糊/缺失标记/错误标记②破损③焊端断裂④焊端氧化、镀层不良⑤尺寸、包装不对、包装损坏2.写出QFP（方形扁平封装）的优缺点？优点：①4边引脚，较高的封装率②能提供微间距，极限间距0.3mm缺点：①工艺要求高②附带翼型引脚问题，尤其是在微间距应用上3.如何对集成电路进行外观检查？①检查来料的生产日期，要求其距检查日期小于2年（除客户有特别规定），并注意检查密封包装是否良好②用裸眼目视检查，如需确定缺陷，可用10倍显微镜检查,对于密封包装的IC，不必打开包装抽取样本，只须核对AVL及P/N③检查来料是否有此不良④对于带装/卷装、托盘装的SMT集成电路要求其包装方向一致4.集成电路常见不良类型有哪些？①标记模糊/缺失标记/错误标记②破损③引脚变形、弯曲、断裂④引脚/末端氧化、镀层不良⑤尺寸、包装不对、包装损坏5.写出BGA封装的优缺点？（1）BGA封装优点（2）BGA封装缺点比QFP还高的组装密度体形可能较薄较好的电气性能引脚较坚固组装工艺比QFP好焊接点不可见返修设备和工艺需求较高工艺规范难度较高线路板的布线较难可靠性不如引脚组件第3页共47页第2页共47页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第3页共47页6．如何辨认IC第一引脚？（1）IC有缺口标志（2）以圆点作标识（3）以横杠作标识（4）以文字作标识（正看IC下排引脚的左边第一个脚为“1”）7.贴片元器件分哪三类，每一类都包含哪些组件？贴片元器件可以分为无引脚、带引脚、球栅阵列三大类8.写出下列贴片元器件的符号？电阻、电容、变压器、保险丝、开关、测试点、稳压器、二极管、三极管、继电器、变阻器、电感器、导电条、热敏电阻、晶体、集成电路、电阻网络、发光二极管、混合电路组件组件符号极性电阻R无极性电容C有些有变压器T有保险丝F无开关S或SW有测试点TP无稳压器VR有第4页共47页第3页共47页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第4页共47页二极管CR或D有三极管Q有继电器K有变阻器RV无电感器L有些有导电条E无热敏电阻RT无晶体Y或OS或X无集成电路U有电阻网络RN有发光二极管LED或DS有混合电路A有9.如何对贴片芯片进行干燥处理？（1）真空包装的芯片无须干燥。（2）若真空包装的芯片拆封时，发现包内的湿度指示卡大于20％RH，则必须进行烘烤。（3）生产前，真空包装拆封后，若暴露于空气时间超过72小时，必须进行干燥。（4）库存未上线或开发人员领用的非真空包装的IC，若无已干燥标识，必须进行干燥处理。（5）干燥箱温湿度控制器应设为10％，干燥时间为48小时以上，实际湿度小于20％即为正常。10如何对贴片芯片进行烘烤处理（1）在密封状态下，组件货价寿命12月。（2）打开密封包装后，在小于30℃和60%RH环境下，组件过回流焊接炉前可停留时间见表2-12。...