第1页共6页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第1页共6页《SMT工程》試卷(一)考生答題注意1
答案用2B鉛筆在答題卡上填涂,在試題上作答一律無效;2
不能用鋼筆、圓珠筆或其他型號的鉛筆填涂,否則無效;3
嚴禁帶走或撕毀試題,違者從嚴處理
姓名:______________準考證號:_____________一、單項選擇題(50題,每題1分,共50分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意,請將其編號填涂在答題卡的相應方格內)1
早期之表面粘裝技術源自於()之軍用及航空電子領域A
20世紀50年代B
20世紀60年代中期C
20世紀20年代D
20世紀80年代2
目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:()A
63Sn+37PbB
90Sn+37PbC
37Sn+63PbD
50Sn+50Pb3
常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為:()A
下列電容尺寸為英制的是:()A
在1970年代早期,業界中新門一種SMD,“”為密封式無腳晶片載體,常以()簡代之A
SMT產品須經過:a
上錫膏,其先後順序為:()A
a->b->d->cB
b->a->c->dC
d->a->b->cD
a->d->b->c7
下列SMT零件為主動元件的是:()A
RESISTOR(電阻)B
CAPCITOR(電容)C
DIODE(二極體)8
符號為272之元件的阻值應為:()A
270歐姆C
27K歐姆9
100NF元件的容值與下列何種相同:()A
103ufB
63Sn+37Pb之共晶點為:()A