走近STM32尚业远航科技有限公司王鹏2010年9月3日12/20/20241第一页，共三十六页。12/20/20242主要内容一.STM32归属二.Cortex-M3内核三.具体芯片STM32F103VB的使用四.基本操作GPIO点亮LED第二页，共三十六页。12/20/202431.ARM体系结构概述2.ARM处理器系列3.STM32产品简述一.STM32归属第三页，共三十六页。12/20/202441.ARM体系结构概述ARM，英文全称为AdvancedRISCMachines。宽泛地说，ARM是一种技术的名字，即采用ARM处理器的控制技术。CISC，复杂指令集计算机。RISC，精简指令集计算机。第四页，共三十六页。12/20/202452.ARM处理器系列第五页，共三十六页。12/20/202463.STM32产品简述2007年6月ST宣布了她的第一款基于Cortex-M3并内嵌32K~128K闪存的STM32微控制器系列产品。Cortex-M3系列微处理器的主要特点如下：•Thumb-2指令集架构（ISA）的子集。•哈佛处理器架构，在加载/存储数据的同时能够执行指令取指。•三级流水线。•32位单周期乘法。•具备硬件除法。•Thumb状态和调试状态。•处理模式和线程模式。•ISR的低延迟进入和退出。•可中断-可继续的LDM/STM，PUSH/POP。•ARMv6类型BE8/LE支持。•ARMv6非对齐访问。•分支预测功能第六页，共三十六页。12/20/20247第七页，共三十六页。12/20/202481.内核与芯片区别2.寄存器组3.模式与特权4.堆栈区操作5.存储器系统6.NVIC嵌入式中断控制器二.Cortex-M3内核下一章第八页，共三十六页。12/20/202491.内核与芯片区别基于Cortex-M3的MCU第九页，共三十六页。12/20/2024102.寄存器组第十页，共三十六页。12/20/2024113.模式与特权Cortex-M3处理器代码可以是特权执行或非特权执行。线程模式在复位之后为特权访问。这里需要注意的是，处理模式始终是特权访问的。第十一页，共三十六页。12/20/2024124.堆栈区操作向下生长的满栈Cortex-M3的双堆栈机制第十二页，共三十六页。12/20/2024135.存储器系统CM3的存储器系统与从传统ARM架构的相比，已经有过脱胎换骨般的改革了：第一，它的存储器映射是预定义的，并且还规定好了哪个位置使用哪条总线。第二，CM3的存储器系统支持所谓的“位带”（bit-band）操作。通过它，实现了对单一比特的原子操作。位带操作仅适用于一些特殊的存储器区域中。第三，CM3的存储器系统支持非对齐访问和互斥访问。这两个特性是直到了v7M时才出来的。最后，CM3的存储器系统支持both小端配置和大端配置。第十三页，共三十六页。12/20/2024146.NVIC嵌入式中断控制器进入中断方式入栈：把8个寄存器的值压入栈。取向量：从向量表中找出对应的服务程序入口地址。选择堆栈指针MSP/PSP，更新堆栈指针SP，更新连接寄存器LR，更新程序计数器PC。高效的低延迟异常处理NVIC的寄存器以存储器映射的方式来访问使能与除能寄存器悬起与“解悬”寄存器优先级寄存器活动状态寄存器返回本章目录第十四页，共三十六页。12/20/202415三.具体芯片STM32F103VB的使用1.资料文档说明2.STM32系统架构3.STM32F103VB资源4.STM32的启动配置5.STM32的时钟6.基于ARMCortex-M3的STM32最小开发系统7.开发环境RealViewMDK8.程序下载下一章第十五页，共三十六页。12/20/2024161.资料文档说明缩略语《CM3权威指南》THUMB-2指令集《CM3权威指南》NVIC寄存器《CM3技术参考手册》外设寄存器《STM32F10xxx参考手册》RCC与FLASH相关《闪存编程手册》库函数说明《STM32固件库使用手册》引脚的默认第二功能《STM32F103xB数据手册》27页表STM32各型号资源《STM32_选型指南》第十六页，共三十六页。12/20/2024172.STM32系统架构第十七页，共三十六页。12/20/2024183.STM32F103VB资源第十八页，共三十六页。12/20/2024194.STM32的启动配置1.时钟选择与FLASH的等待周期2.外部管脚配置第十九页，共三十六页。12/20/2024205.STM32的时钟三种不同的时钟源可被用来驱动系统时钟(SYSCLK)：HSI振荡器时钟HSE振荡器时钟PLL时钟这些设备有以下2种二级时钟源：40kHz低速内部RC，可以用于驱动独立看门狗和通过程序选择驱动RTC。RTC用于从停机/待机模式下自动唤醒系统。32.768kHz低速外部晶体也可用来通...
