硬件设计及仿真一、设计原理图二、设计PCB板三、焊接四、调试及仿真by：ypbandcyj原理图的设计•原理图的设计需要先得到原理图库和相关的封装。•建立工程以绘制库，放置原理图库的引脚时，得按顺序排放。•设计的封装需要和国际封装的标准一致，不可随意设计。•器件放置后得重命名，以便设计者和程序去区别。•原理图的设计需要使用放置线来连接器件之间的关系。•原理图的检测，检测工具CompileDocument***。开始前，我们得先建立工程后才能开始硬件设计PCB板的设计先从原理图中使用UpdatePCBDocument***将原理图导入PCB图设计，并删去携带有原理图名字的薄膜层。PCB板的设计•PCB工程的规则按产品规格调整•修改设计规则的要求。•器件位置要对应连接关系，同模块的器件放在一起。•布线尽量少拐弯，使用穿孔过道路不通地形。•排版得调整对齐，是界面干净整齐的前提。•画板时，要注意各层面只能画或放置各层面相应的作用的特定物。•完成排版后，先禁止布线，后铺铜，再划出PCB板的形状。•PCB板的也需检测，工具为designrulecheckPCB设计的成型板焊接一、用万用表检查板子的电路（VCC和GND)连接情况。查看板子的线路是否有问题，若板子的电阻档不显示数字，测短路的蜂鸣档没发警告，打开恒温焊铁，等到恒温焊铁的指示灯由常亮变闪烁后，就可以开始焊接了。一、用万用表检查板子的电路（VCC和GND)连接情况。二、焊接供电模块，并再次检测电路连接情况，并通电并看电源供电情况。三、检测是否有虚焊，查看是否出错。若正常，则将板子全部器件焊上。一、用万用表检查板子的电路（VCC和GND)连接情况。二、焊接供电模块，并再次检测电路连接情况，并通电看电源供电情况。三、检测是否有虚焊，查看是否出错。若正常，则将板子全部器件焊上。二、焊接供电模块，焊完后再检查板子的电路连接情况，若检测结果符合要求（正常）的，就继续对主要的器件焊接，焊接的重点是芯片，焊接难度比较大，最好在放大镜下操作，USB焊接难度也比较大，需要把底座部分的塑料掰掉，不然不够牢固容易脱落。焊完后再检查板子的电路连接情况，有问题就调整，没问题了，符合要求（正常）了，就可以将整个板子都焊接了。调试及仿真谢谢观赏WPSOfficeMakePresentationmuchmorefun@WPS官方微博@kingsoftwps原理图库导入图解在原理图工程页中，按“ALT+P+P”然后弹出的页面有个“choose”按钮，打开就弹出右面的图了。按步骤1-2，在里面添加之前保存原理图库。引脚的放置引脚的摆放需要合理因为添加封装时，程序会自动把原理图库的引脚和器件封装的引脚一一对应起来，这样就不用做引脚的匹配工作。原理图设计放置线原理图的设计需要使用放置线来连接器件之间的关系，有直接连线的，也有放置网络标号的，但要将放置线连好，不可两条线相交叉，不过我们一般都使用网络标号来连接器件之间的关系，这样既可节省时间，同时也可以规避主观放置线时经验不足导致的连线出错等问题，并且若放置线连接不完整，做检测都会发出警告。123原理图的检测在菜单栏打开”project“并选择首项”compiledocement***“开启检测功能原理图自带的检测工具CompileDocument***6，把CompileDocument***（检测，这很关键）做好并重复调整原理图的设计直到原理图的检测不再有问题后，才能进行UpdatePCBDocument***(将原理图导入PCB图的设计）。设计一般规则及厂商制作要求设计规则，需要考虑到厂商的做工有工艺规格方面的要求，一般调孔内径调到0.381MM外径0.502MM。孔和线之间距离一般不小于0.2MM。器件放置及布线要求晶振尽量靠近芯片，减少由于布线过于复杂带来的未知因素影响板子的性能，例如感抗因数产生的误差。并且连接晶振的线不能为波浪形的，波浪形的线感抗过大。布线尽量少拐弯，使用穿孔过道路不通地形。有些硬件设计中，布线还被要求尽量为钝角，最好不要有锐角的。还有，PCB板设计中的器件的引脚的名字也要添加上去。排版得调整对齐，是界面干净整齐的前提。•使用的工具是校直工具，得将电阻，电容等摆齐，利于器件的名字的摆放，也利于焊接。下图红框内就是调整工具。禁止布线，铺铜，划板形状按钮为keepouttrack设计要放...
