Cadence、Allegro学习心得分享VIP免费

PCB学习心得一、写在前面的话本文将着重介绍一个PCB菜鸟的学习心得，详细的记录每个要点的操作方法和原因，着重将这个过程中学习到的一些东西与大家分享。同时如发现有任何问题或者是好的方法和建议，请大家指出，共同学习、共同进步！——PCB路漫漫其修远兮，吾将上下而求索接下来将从PCB设计的怎个流程和大家分享二、PCB设计前的准备1．PCB设计之前，请确保原理图的正确性，DRC检测能正常通过，这是必须的a.点击：Tool-->DesignRulesCheck,如下图所示或者直接点击快捷方式：2具体的每个操作的说明：元器件快速排序DRC检查(作用同上)网表生成元器件清单注：元器件生成清单，点击上图中的4，需要在下图位置添加PCB封装属性即可得到元器件清单BOM具体操作为在Header添加tPCBFootprint，在Combinedpropertystring添加t{PCBFootprint}2.DRC检测规则按如下规则即可如图的检测规则为默认，如有特殊需求可自行修改！出现最多的“WARNING(ORCAP-1829):PossiblepintypeconflictICXX”这个是指CPLD或者FPGA的IO口方向设置，可以忽略！由于后期可能需求调整IO口的位置，现在操作无意义。注：1、所选的原理图封装一定要正确，PCB封装同时也应该制作好。2、原理图的封装应该选择合理，避免在实际的PCB绘制过程中存在问题。三、DXF文件的导入1.新建一个.brd文件注意：选择Mechanicalsymbol2.按如下操作File-->Import-->DXF点击Edit后，出现如下的画面，并且按数字的标记操作即可。3.完成如上两步，点击OK，再点击Import，出现了Dxf文件。找到板框外形后，点击Edit-->Change，在Options中选择BoardGeometry，在子项中选择Outline然后选择一个封闭的外框作为Outline，如下图，然后保存。注：封闭的Outline便于后面Z-copy的使用，在RouteKeepin和铺地平面时使用四、PCB初始设置1.首先新建一个Bord类型的brd文件，将工作区域设置的足够大，保证能够将整个板框放置在工作区域内。2.设置PCB库的路径Setup-->UserPreferences-->Path-->Library子项的Padpath和Psmpath路径指向PCB库的位置。注：如果想要使PCB中的光标显示为大十字(如下图所示)，操作方法：Setup-->UserPreferences-->Display-->Cursor中的Pcb_cursor的Value值选择“infinite”即可。3.将刚才制作好的DXF文件，相当于一个结构器件导入，方便以后DXF文件的变更或者是修改都比较方便。首先确保如下无问题:确保DXF文件放入刚才设置的Library路径下面确保PCB工作区域足够大现在PCB工作单位设置为mm，和刚才导入的DXF文件单位保持一致。具体操作步骤：Place-->Manually弹出对话框，在AdvancedSettings选项勾选上Library子项接下来选择PlacementList项，在下拉菜单中选择MechanicalSymbols,在列表中选择刚才制作好的DXF文件，鼠标点击屏幕即可将DXF文件放置在工作区域中，然后点击OK然后可以将PCB左下角设置为坐标(0,0)点，方法是在MoveOrigin中的X和Y坐标，分别填入DXF文件左下角的坐标即可实现。至此，DXF文件导入就顺利的完成了，接着就是网表的导入，剩下就是我们大展拳脚的时候了\(^o^)/~五、PCB叠层设计1.PCB的叠层设计严重影响着我们产品的EMC性能，一个好的叠层是我们EMC成败的基础。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。首先在叠层的时候应该先明白几个问题：PCB板叠层数量电源的数目和分布情况2.多层板叠层推荐12层板，叠层14层板，叠层在具体时候可不同于上面的叠层设计同时在设置叠层的时候，地平面和电源层一般设置为负片，信号层为正片，这样在电源分割时比较方便，而且电源平面也容易编辑。注：正片和负片的区别正片：在生成Gerber文件后，可见即可得；制板时在Gerber看到什么就是什么。负片：在生成Gerber文件后，可见即不可得，值板时在Gerber看到什么就没有什么。被蚀刻掉了。正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜，有较全面的DRC校验。负片的优点是移动元件或者过孔不需重新铺铜，自动更新铺铜，没有全面的DRC校验3.具体的操作：在每一行前面右键选择添加或者是删除当前层；当添加层后根据前面预期的叠层设计命名，地平面和电源平面的Type类型选择Plane，片类型选择负片。...