IPC-6016(1999
05)高密互连板的资格认证及检验规范1.适用范围本文件为有机高密互连板(微孔技术)特性要求及其品质可靠性保证要求方面提供了相关的要求规范
1.1目的这里规定的各项要求,主要用来反映针对HDI板在电气、物理、环境方面的特性要求
它并没有规定了对板子的所有要求,因为一些相关的要求已经在其他的IPC标准中进行了规定,如:IPC-6012(刚性),IPC-6013(柔性),IPC-6015(多芯片模块)或IPC-6018(高频微波板)1.2特性分类本规范针对最终的使用用途,建立了HDI各层和板所要满足的各种不同的特性要求
HDI的各项接收标准已整理在slashsheet分类表中(A,B,C等,详见本文件的附录A)
slashsheet分类表反映了那些典型的最终应用形式
该文件的使用者应选择最接近他们产品的slashsheet分类项,同时鼓励在必要是进行修改
1.3slashsheet分类A:承载芯片B:手提(电话、呼机)C:高性能(航空、军工、医疗)D:苛刻的环境(自动推进、太空)E:便携式(膝上型电脑laptops,笔记本电脑)1.4文件的组织架构文件属于IPC-6010系列文件2应用的相关文件2.1IPCIPC-T-50IPC-PC-90IPC-FC-231IPC-FC-241IPC-AI-642IPC-TM-650IPC-ET-652IPC-CC-830IPC-2221IPC-2226IPC-4101IPC-4104IPC-6011IPC-6012IPC-6013IPC-6015IPC-6018IPC-77212.2相关的工业标准J-STD-0033要求3.1概述按本规定完成的HDI板应满足或超出该文件和相应的slashsheet的规定或在采购文件中已修订的条文要求
3.1.1术语和定义文件中使用的术语可参照IPC-T-50或列于3