1文件编号CE-PD/WI-023版本号A文件类型三阶文件固晶作业指导书修定号00管理部门工程部页码1/7会签部门部门经理或主管会签部门部门经理或主管□实验室□生产部□工程部□品质管理部审核核准一、目的:规范固晶站固晶作业流程,确保产品品质.二、范围:固晶站.三、设备及材料:3.1镊子,针笔,手术刀；3.2显微镜(至少15倍)；3.3银胶；3.4芯片；3.5支架及支架盘。四、银胶型号:CE-2007-50五、操作内容及技术要求:5.1作业流程:REJACC银胶准备推力测试资料核对固晶烘烤:150℃60分钟QC检验返修2文件编号CE-PD/WI-023版本号A文件类型三阶文件固晶站作业指导书修定号00管理部门工程部页码2/75.2操作内容5.2.1准备：(1)整理本站及各个工位物品、清洁机器、工装治具等。(2)操作人员穿好防静电衣服，戴好防静电帽、防静电手腕带、防静电手套或指套，打开离子风机。(3)打开烤箱进行150度10分钟除湿空烤处理。(4)仔细核对生产单上原材料规格包括芯片型号、芯片参数、银浆型号、支架型号。生产时需检查其原材料是否合格。合格的原材料按工艺再进行生产。5.2.2银浆的使用(1)单组分银胶。从冰箱的冷冻格中取出，密封放在室温环境中回温，时间大于20分钟。待银胶与室温基本一致后，擦净容器表面的水珠，吹干后打开瓶盖，提取时需上下搅拌2分钟挑取所需用量，将银胶容器密封后放回冰箱。烘烤条件为150度60分钟。双组分银浆CE-2007-50AB。从冰箱的冷藏格中取出，擦净容器表面的水珠，吹干后才可打开瓶盖。提取时需上下搅拌2分钟再取一定的量进行配比。配置的银浆比例为1：1。烘烤条件为150度45分钟。(2)待用银胶需用玻璃棒按顺时针方向匀速搅拌，速度约1圈每秒。注意：搅拌速度不宜过快，以免空气混入，搅拌时间不得小于30分钟。(3)单组分银浆使用，后将多余的银胶放回银胶回收容器，密封后放入冰箱。5.2.3芯片正负极的识别双电极CE-2006-81单电极芯片单电极芯片CE-2006-85双电极芯片负极负极负极负极正极正极3文件编号CE-PD/WI-023版本号A文件类型三阶文件固晶站作业指导书修定号00管理部门工程部页码3/7电极的表示：圆半圆方型例如：a.圆半圆圆正极半圆负极b．半圆方型半圆正极方为负极c．圆方型圆正极方为负极d.半圆与半圆之间需测试PN极5.2.4固晶步骤（1）核对产品生产单，确定固晶位置，用刺针取适量银胶点在支架内所要固晶的位置，再划成与芯片大小相应的正方形。（2）用镊子轻轻夹住芯片取下，注意芯片的正负极方向，将芯片放至银胶上，轻轻按下，使支架座与芯片紧密接触。（3）自检固晶胶量及固晶位置。（4）将固好的半成品交与QC检验，合格则放入烤箱烘烤，根据银浆的型号确定烘烤的时间与温度。烘烤后的半成品交于焊线站焊线。5.3技术要求5.3.1固晶位置及连接方式(1)0.5W,1W固晶位置如图(a)所示.位于碗内正中央。图(a)图(b)图(c)4文件编号CE-PD/WI-023版本号A文件类型三阶文件固晶站作业指导书修定号00管理部门工程部页码4/7(2)3W固晶位置如图(b)所示.三颗芯片在碗内呈等腰三角形分布。连线方式:3串.(3)5W固晶位置根据连接方式可分为以下二种固晶位置:<Ⅰ>连接方式:2并2串,固晶位置如图(c)所示。<Ⅱ>连接方式:4串,固晶位置如图(d)所示。(4)10W固晶位置如图（e）所示。连接方式：3并3串。图(d)图(e)(5)15W固晶位置如图(f)所示.连接方式:4并3串。(6)20W固晶位置如图(g)所示.连接方式:3并6串。(7)30W固晶位置根据芯片数目可分为以下三种固晶位置和连接方式:<Ⅰ>30W24颗芯片固晶位置如图(h)所示.连接方式:4并6串。<Ⅱ>30W28颗芯片固晶位置如图(i)所示.连接方式:4并7串。<Ⅲ>30W32颗芯片固晶位置如图(j)所示).连接方式:4并8串。5文件编号CE-PD/WI-023版本号A文件类型三阶文件固晶站作业指导书修定号00管理部门工程部页码5/7图(f)图(g)图(h)图(i)图(j)5.3.2银胶厚度芯片厚度的1/6≤银胶厚度≤芯片厚度的1/3银胶厚度为芯片厚度的1/6如图(k)所示。银胶厚度为新片厚度的1/3如图(l)所示。图(k)6文件编号CE-PD/WI-023版本号A文件类型三阶文件固晶站作业指导书修定号00管理部门工程部页码6/7图(l)5.3.3银胶范围(1)芯片四边都要有银胶溢出如图(m),不允许任何一边无银胶溢出如图(n).图(m)图(n)(2)溢出银胶的范围...
