一、PCB后处理修改丝印Ref丝印线宽为0,而且丝印位置需要手动调整
首先根据PCB板大小,统一修改丝印尺寸和线宽,然后调整Ref位置,不要压到焊盘、过孔和其他丝印
导入制版说明首先再器件库Format文件夹中打开Manufacture
drc制版说明格式元件,根据PCB加工要求及阻抗要求,修改各项参数
打开PCB,单击PlaceManual,如下图然后选择Formatsymbol,将Manufacture格式元件添加到PCB中(制版说明文档再BoardGeometry>Dimension层)
尺寸标注菜单栏Manufacture>DimensionEnvironment,右键弹出菜单,选择Parameters,在弹出的dimensioningparameters对话框中设置好各个参数要求(见书P226),然后右键选择标注命令
二、光绘生成底片参数设置线宽为0的线在Undefinedlinewidth中可以统一定义线宽(设置为0
127即可),若是负片则按上图选Negative,Format设置为5:5(底片精度要大于当前设计文件精度,否则在加工的时候读取会精度缺失而报错),其余按上图设置
关闭后,自动在工作目录生成art_param
txt光绘参数文件
底片控制文件除了TOP、Internal、BOT层默认存在,其他层都可以在Colordialog对话框中先关闭所有层,再添加以下必须层,然后新建底片,就可以直接将所需层添加到底片中
TOP层底片BoardGeometry/OutLineVIAClass/TOPPIN/TOPETCH/TOPInternalBoardGeometry/OutLineVIAClass/InternalPIN/InternalETCH/InternalBottomBoardGeometry/OutLineVIAClass/BottomPIN/Bo