1第6章印制电路板设计基础宋国斌制作2第6章印制电路板设计基础背景要进行PCB设计，首先要了解印制电路板的结构、板中的各种对象及其用途，了解这些对象在Protel软件中的表示，以及PCB编辑器的一些基本参数设置，这是进行PCB设计的基础。3第6章印制电路板设计基础本章要点•印制电路板的结构•印制电路板图在PCB文件中的表示•元器件封装的概念•元器件封装在PCB文件中的表示•PCB文件的建立•PCB文件中一些常用参数的设置等4第6章印制电路板设计基础6.1任务一：认识印制电路板6.1.1印制电路板结构印制电路板简称为PCB（PrintedCircuitBoard），是通过一定的制作工艺，在绝缘度非常高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜箔构成覆铜板，按照PCB图的要求，在覆铜板上蚀刻出相关的图形，再经钻孔等后处理制成，以供元器件装配所用。印制电路板根据结构不同可分为单面板、双面板和多层板。5第6章印制电路板设计基础单面板是指在一面覆铜的电路板，只可在覆铜的一面布线。制作成本简单，但由于只能在一面布线且不允许交叉，布线难度较大，适用于比较简单的电路。双面板是两面覆铜，两面均可布线。制作成本低于多层板，由于可以两面布线，布线难度降低，因此是最常用的结构。多层板一般指3层以上的电路板。多层板不仅两面覆铜，在电路板内部也包含铜箔，各铜箔之间通过绝缘材料隔离。但制作成本较高，多用于电路布线密集的情况。6第6章印制电路板设计基础印制电路板中的各种对象（1）铜膜导线：用于各导电对象之间的连接，由铜箔构成，具有导电特性。（2）焊盘：用于放置焊锡、连接导线和元器件引脚，由铜箔构成，具有导电特性。（3）过孔：用于连接印制电路板不同板层的铜膜导线，由铜箔构成，具有导电特性。（4）元器件符号轮廓：表示元器件实际所占空间大小，不具有导电特性。7第6章印制电路板设计基础（5）字符：可以是元器件的标号、标注或其他需要标注的内容，不具有导电特性。（6）阻焊剂：为防止焊接时焊锡溢出造成短路，需在铜膜导线上涂覆一层阻焊剂。阻焊剂只留出焊点的位置，而将铜膜导线覆盖住，不具有导电特性。过孔铜膜导线，其上覆盖阻焊剂元器件符号轮廓焊盘字符图6-1-1印制电路板8第6章印制电路板设计基础了解印制电路板图在Protel软件中的表示1．信号层（SignalLayer）信号层用于表示铜膜导线所在的层面，包括顶层（TopLayer）、底层（BottomLayer）和30个中间层（MidLayer），其中中间层只用于多层板。2．内部电源/接地层（InternalPlaneLayer）内部电源/接地层共有16个，用于在多层板中布置电源线和接地线。9第6章印制电路板设计基础3．机械层（MechanicalLayer）机械层共有16个。用于设置电路板的外形尺寸、数据标记、对齐标记、装配说明以及其他机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。4．阻焊层（SolderMaskLayer）阻焊层用于表示阻焊剂的涂覆位置，包括顶层阻焊层（TopSolder）和底层阻焊层（BottomSolder）。10第6章印制电路板设计基础5．PasteMaskLayer（锡膏防护层）锡膏保护层与阻焊层的作用相似，不同的是，在机器焊接时对应的是表面粘贴式元件的焊盘。它包括顶层锡膏防护层（TopPaste）和底层锡膏防护层（BottomPaste）。6．丝印层（SilkscreenLayer）丝印层用于放置元器件符号轮廓、元器件标注、标号以及各种字符等印制信息。它包括顶层丝印层（TopOverlay）和底层丝印层（BottomOverlay）。11第6章印制电路板设计基础7．多层（MultiLayer）多层用于显示焊盘和过孔。8．禁止布线层（KeepOutLayer）禁止布线层用于定义在电路板上能够有效放置元器件和布线的区域，主要用于PCB设计中的自动布局和自动布线。12第6章印制电路板设计基础图6-2-1顶层（TopLayer）的布线图6-2-2底层（BottomLayer）的布线图6-2-3顶层丝印层（TopOverlay）图6-2-4底层丝印层（BottomOverlay）13第6章印制电路板设计基础图6-2-5多层（MultiLayer）显示的焊盘与过孔铜膜导线、焊盘、过孔、字符等的表示1．铜膜导线（Track）铜膜导线（Track）必须绘制在信号层，即顶层（TopLayer）、底层（BottomLayer）和中间层（MidLayer）。14第6章印制电路板设计基础2．焊盘...
