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台积电运营管理分析半导体产业链半导体公司分类：整合制造(IDM)：Intel、三星、美光、德州仪器、海力士设计(DesignHouse)：高通、MTK代工厂(Foundry)：台积电、格罗方德、联电、中芯国际材料设备商：ASML、Apply、DNP封装测试：日月光、Amkor4台积电发展史台积电发展史全球最大晶圆代工厂，从1994年底上市到2015年，台积电：晶圆产量增长39倍；收入规模扩大44倍；净利润扩大36倍；股票市值涨幅57倍；连续12年全球晶圆代工排名第一。台积电发展史台积电成功要素国际化管理团队政府人才、土地、资本、政策全方位支持；深刻受益于台湾半导体发展模式：“IC示范大厂”带动全产业链研发投入不遗余力，保持持续竞争力以行业巨头为标杆，不断赶超，技术逐渐领先；产业并购扩大规模，确立龙头地位抓住全球IC产业转移机遇Foundry-DesignHouse模式大获成功台积电成功要素国际化管理团队台积电成功要素政府人才、土地、资本、政策全方位支持；1.人才：台湾工研院→半导体产业2.土地：低价给地，扶助开发3.资本：低吸融资、减税免税台积电成功要素深刻受益于台湾半导体发展模式：“IC示范大厂”带动全产业链1.70年代，台湾4万亿计划，重点扶持IC产业，“示范大厂”计划2.IC制造成为优先发展重点（设计门槛高，封测没有大规模产业化）3.技术引进4.产业链形成Foundry+DesignHouse的垂直整合台积电成功要素研发投入不遗余力，保持持续竞争力1.研发投入保持24.3%的复合年增速；2.研发投入维持占营收的8%、净利润的20%以上台积电成功要素以行业巨头为标杆，不断赶超，技术逐渐领先；台积电成功要素产业并购扩大规模，确立龙头地位2000年，张汝京赴大陆，成立中芯国际，对抗台积电。2003年，进入代工三甲。2003年，台积电诉讼中芯，要求其支付10亿美元违约金，达成6年和解协议2009年，台积电诉讼中芯国际窃取商业机密。两家和解，代价是中芯国际向台积电支付2亿美元现金及10%股份，中芯国际创始人张汝京离职(→王宁国→邱慈云)。2016年，台积电在南京设立12寸晶圆厂张汝京与台积电10年恩怨台积电成功要素抓住全球IC产业转移机遇台积电成功要素Foundry-DesignHouse模式大获成功16讨论1、联电成立于台积电之前，为何运营被台积电越拉越开？2、DesignHouse–Foundry模式是否可在FPD复制？先抢先赢？决胜负不在起跑点出奇制胜？专业没扎根，客户绑不住插枝展叶？靠包装炒作，题材难持久自主开发胜过授权合作决胜负关键在于谁的马步扎得更稳富士康？朱克泰？17讨论3、国内AMOLED工厂若要取得成功，关键要素为何？人•技术能力、管理水平落后一线厂商两年以上，必须有顶尖人才聚集•志同道合至为重要经营管理•所有权和经营权分离，稳定的管理团队•成功的企业文化•利润为导向的组织结构•竞争力的薪资和稳定的人事状态•优秀的人力资源以及完善的培训体制技术水平•后进者可以直线追踪•需要目标明确的弯道切线生产能力•稳定的产量•有竞争力的良率•有竞争的交货周期资源能力•成本控制•良好的现金流•适当扩大规模