第六章无线电装配准备工艺基础VIP免费

教学目的要求:第六章无线电装配准备工艺基础1、学习导线加工工艺方法2、了解不同焊接方法采用的引线成形形状及要求3、学会线扎制作方法重点:工艺方法难点:线扎制作无线电工艺第六章无线电装配准备工艺基础一、一、导线加工工艺（一）绝缘导线加工要求1、剪裁长度不允许有负误差2、剥头长度根据芯线截面和接线端子形状来确定3、绝缘层不允许有损伤4、剥头不损伤芯线5、多股线剥头后应捻紧再浸锡6、芯线浸锡层与绝缘层之间应留出1mm～2mm间隙第六章无线电装配准备工艺基础无线电工艺搭焊连接的剥头长度连线方式剥头长度（mm)基本尺寸调整范围搭焊3+20钩焊6+40绕焊15±5第六章无线电装配准备工艺基础无线电工艺芯线股数与允许损伤的芯线股数芯线股数允许损伤的芯线股数<707~1516~18219~25326~36437~405>406第六章无线电装配准备工艺基础无线电工艺(二)绝缘导线加工工艺剪裁剥头捻头浸锡清洁印标记工序：第六章无线电装配准备工艺基础无线电工艺(三)屏蔽导线端头的加工工艺1、屏蔽导线不接地端的加工步骤(1)按要求截取一段屏蔽导线。(2)去掉一段屏蔽导线的外绝缘层。(3)将屏蔽线推成松散灯笼状。(4)剪断松散的编织线。(5)将编织线翻过来，并按要求截去芯线外绝缘层(6)套上热缩套管并加热，然后给芯线浸锡。第六章无线电装配准备工艺基础无线电工艺2、屏蔽导线接地端的加工步骤(1)、按要求截取一段屏蔽导线(2)、去掉一段外绝缘层(3)、从铜编织套中抽出芯线(4)、将铜编织线去掉一部分并拧紧、浸锡(5)、去掉一段芯线绝缘层并将芯线浸锡(6)、铜编织线也可剪短，然后焊上一段引出线，以作接地线使用(7)、套上热缩套管并加热第六章无线电装配准备工艺基础无线电工艺二、元器件引线成形1、手工焊接引线成型示意图第六章无线电装配准备工艺基础无线电工艺元器件引线成型的要求如下：1、引线弯折处距离引线根部尺寸大于1.5mm.，以防止折断或被拉出。2、引线弯曲半径R应大于两倍引线直径，以减少弯折处的机械应力。对立式安装，引线弯曲半径R应大于元器件的外形半径。3、元器件引线成型后，其标志符号应在查看方便的位置。第六章无线电装配准备工艺基础2、自动焊接第六章无线电装配准备工艺基础无线电工艺4、两引线左右弯折要对称（对卧式安装），引出线要平行，其间的距离应与印制电路板两焊盘孔的距离相同，以便于插装。第六章无线电装配准备工艺基础无线电工艺6、晶体管极其他在焊接过程中对热敏感的元件，其引线可加工成圆环行，以加长引线，减少热冲击。5、对于自动焊接方式，可能会出现因震动使元器件歪斜或浮起等缺陷，宜采用具有弯弧形的引线。3、引线成形方法可用专用模具、专用设备和手工弯折对元器件引线弯折直接从元件根部，将元件脚弯制成形错用镊子夹住元件根部，将元件脚弯制成形yes镊子大约1-2mm第六章无线电装配准备工艺基础无线电工艺大约8mmNotbetooshort根据印刷电路孔距而定Distanceoftheholes元件脚的弯制成形2第六章无线电装配准备工艺基础无线电工艺用手捏住起子与引脚的交点，将引脚沿起子弯成圆形D3D4元件脚的弯制成形3第六章无线电装配准备工艺基础无线电工艺哈哈！我最好先找出来做好R2831mmD229mm元件脚的弯制成形4第六章无线电装配准备工艺基础无线电工艺三、线扎制作1、对线扎的要求线扎中的导线不得有明显交叉和扭转，绑扎不得太松或太紧，结与结之间的间距要均匀，弯折要有圆弧过渡，结扣一律打在线束下面等。第六章无线电装配准备工艺基础无线电工艺2、线扎制作方法(1)剪裁导线及加工线端(2)线端印标记可用编号和色环进行标记第六章无线电装配准备工艺基础无线电工艺(3)制作配线报将1：1的配线图贴在足够大的平整木板上，在图上盖一层透明薄膜，在线处钉上去头铁钉，并套上一段聚氯乙烯套管，以便于扎线。(4)排线(5)扎线第六章无线电装配准备工艺基础无线电工艺方法有以下几种：a．黏合剂结扎b．线绳绑扎第六章无线电装配准备工艺基础无线电工艺可打连续结和点结两种打点结比连续结简单，可节省工时，点结正逐渐代替连续结。第六章无线电装配准备工艺基础无线电工艺尼龙扎带第六章无线电装配准备工艺基础无线电工艺第六章无线电装配准备工艺基础无线电工艺第六...