SMT 流程介常缺陷分析簡與見By By fugangfugang SMTSMT 流程介紹流程介紹 11.SMT.SMT 制程介紹制程介紹 2.2. 錫膏紅膠的儲存与使用錫膏紅膠的儲存与使用 3.3. 錫膏印刷錫膏印刷 4.4. 元件貼裝元件貼裝 5.SMD5.SMD 元件認識元件認識 6.6. 回流焊接溫度曲綫圖回流焊接溫度曲綫圖 7.SMT7.SMT 主要不良缺陷原因分析主要不良缺陷原因分析 11.SMT.SMT 主要制程介紹主要制程介紹 單面錫膏製程 單面錫膏製程 ,, 如我們的手機接口如我們的手機接口板，板， LCDLCD 板等板等 雙面錫膏製程 ，如我們的手機主板等雙面錫膏製程 ，如我們的手機主板等 混合製程 （單面貼片和插件），如我們座混合製程 （單面貼片和插件），如我們座幾的背板，基站主板等幾的背板，基站主板等 混合製程（雙面貼片和插件），目前我們混合製程（雙面貼片和插件），目前我們還沒有產品需要實行這種工藝還沒有產品需要實行這種工藝 準備領料上料印刷檢查阻容元件貼片貼 IC檢查回流檢查IPQC抽查下道工序NG洗板檢查OKNG校正NGOK維修NGOK重工OK報廢NGSMT 一般工作流程 單面錫膏制程單面錫膏制程 適用一般的只有一面有元件的產品適用一般的只有一面有元件的產品這種產品的流程一般為這種產品的流程一般為錫膏印刷錫膏印刷→→→錫膏目檢中速→錫膏目檢中速（高速）（高速）机貼片机貼片→→→→泛用机貼片爐前目檢回流焊接目檢→→→→泛用机貼片爐前目檢回流焊接目檢(AOI) (AOI) → ICT →→ ICT → 下制程下制程PCBSMC 雙面錫膏制程雙面錫膏制程 適用正反面都有適用正反面都有 SMTSMT 元件的產品元件的產品 一般元件分佈為正面元件多爾大背面一般元件分佈為正面元件多爾大背面元件較少小元件較少小這種產品的流程一般為這種產品的流程一般為先作小元件面先作小元件面AA 面面錫膏印刷錫膏印刷→→→錫膏目檢中速→錫膏目檢中速 (( 高速）高速）机机→→→→貼片泛用机貼片爐前目檢回流焊接→→→→貼片泛用机貼片爐前目檢回流焊接目檢目檢（（ AOI)AOI)→→BB 面面錫膏印刷→錫膏目檢→中錫膏印刷→錫膏目檢→中速速 (( 高速）高速）机貼片→泛用机貼片→爐前目檢机貼片→泛用机貼片→爐前目檢→回流焊接→目檢→回流焊接→目檢（（ AOI)AOI)→→ ICT →ICT → 下制程下制程PCBSMC 混合制程混合制程 適用正反面都有適用正反面都有 SMTSMT 元件的產品。點膠面元件的產品。點膠面SMCSMC...
