Semi conduct or Technol ogy Vol . 28 No. 11November 2003111引 言传统的IC设计方法已无法适应新的SoC设计要求，需要根本的变革，即从以功能设计为基础的传统IC设计流程转变到以功能整合为基础的SoC设计全新流程。SoC设计以I P的设计复用和功能组装、整合来完成。SoC设计的重点为系统功能的分析与划分、软硬件功能的划分、I P的选择与使用、多层次验证环境和外界设计咨询服务等。随着以I P核复用为基础的SoC设计技术的发展，如何有效地对众多I P供应商提供I P核，在实际设计时进行有效互联的问题日益受到重视。为了使 I P核集成更快速、更方便，缩短进入市场的时间，迫切需要一种标准的互联方案。在这一背景下产生的片上总线OCB（on- chi pbus）技术，基于 I P核互联标准技术的发展，目前已形成较有影响力的三种总线标准为：IBM公司的 Cor eConnect ，ARM公司的 AMBA( AdvancedMicrocontroller Bus Architecture)和Silicore Corp公司的Wi shbone。本文对这三种总线标准进行了详细介绍。2 Cor eConnect 总 线CoreConnect 拥有完备的一整套技术文档，在技术上可行性较强。IBM 公司的CoreConnect 连接总线还提供了三种基本类型连接功能块，即处理器内部总线PLB( Processor Local Bus)、片上外围总线OPB（On- Chi pPeri pheral Bus）和设备控制总线DCR（Devi ce Cont rol Regi st er）。CoreConnect总线的逻辑结构如图1所示，它清楚地定义了所有的系统构成部件以及它们是如何连接的，下面分别介绍 PLB、DCR 和 OPB 的主要技术特征。SoC片上总线综述田泽 1 ，张怡浩 2 ，于敦山 2 ，盛世敏 2 ，仇玉林 1（1. 中科院微电子中心，北京 100029；2. 北京大学微电子所，北京 100871）摘要：随着以I P核复用为基础的SoC设计技术的发展，工业界及研究组织积极从事相关I P互联标准方案的制定工作，从目前的研究和发展看，影响力较大的有 I BM公司的 CoreConnect 、ARM公司的 AMBA和Si l i core Corp公司的Wi shbone。基于现有IP互联接口标准技术的发展现状，本文对这三种SoC总线技术进行了详细介绍。关键词：S oC；片上总线；I P 核；设计复用中图分类号：TN402 文献标识码：A 文章编号：1003- 353X( 2003) 11- 0011- 05The s ummar y of SoC OCBTI AN Ze1，ZHANG Yi - hao2，YU Dun- shan2， SHENG Shi - mi n2，QI U Yu- l i n1（1. Mi...
