《SMT 工程》试卷(四)考生答题注意1
答案用 2B 铅笔在答题卡上填涂,在试题上作答一律无效;2
不能用钢笔、圆珠笔或其它型号的铅笔填涂,否则无效;3
严禁带走和撕毁试题,违者从严处理
姓名:______________ 准考证号:_____________一、单项选择题(50 题,每题 1 分,共 50 分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1
早期之表面粘装技术源自于( )之军用及航空电子领域A
20 世纪 50 年代B
20 世纪 60 年代中期C
20 世纪 20 年代D
20 世纪 80 年代2
目前 SMT 最常使用的焊锡膏 Sn 和 Pb 的含量各为:( )A
63Sn+37PbB
90Sn+37PbC
37Sn+63PbD
50Sn+50Pb3
常见的带宽为 8mm 的纸带料盘送料间距为:( )A
下列电容尺寸为英制的是:( )A
SMT 产品须经过 a
零件放置 b
上锡膏,其先后顺序为:( )A
a->b->d->cB
b->a->c->dC
d->a->b->cD
a->d->b->c6
电阻外形符号为 272 之组件的阻值应为:( )A
270 欧姆C
7K 欧姆D
27K 欧姆7
100nF 组件的容值与下列何种相同:( )A
103ufB
63Sn+37Pb 之共晶点为:( )A
欧姆定律:( )A
8M 欧姆 5%其从电子组件表面符号表示为:( )A
钢板的开孔型式:( )A