电子元器件封装查询 A. 名称 Axial 描述 轴状的封装 名称 AGP (Accelerate Graphical Port) 描述 加速图形接口 名称 AMR ...
电子元器件封装图示大全 LQFP 100L METAL QUAD 100L PQFP 100L QFP Qu ad Flat Package QFP Qu ad Flat Package TQFP 1...
电子元件标准封装 SOD-723 1.00*0.60*0.53 SOD-523 1.20*0.80*0.60 SOD-323 1.70*1.30*0.85 SOD-123 2.70*1.60*1.10 SOT-143 SOT...
封装形式 BGA DIP HSOP MSOP PLCC QFN QFP QSOP SDIP SIP SOD SOJ SOP Sot SSOP TO - Dev ice TSSOP TQFP BGA(ball...
发 光 二 极 管 : 颜 色 有 红 、黄、绿、蓝之分,亮度分普亮、高亮、超亮三个等级,罕用的封装形式有 三类: 0805、1206、1...
用于封装电子元器件的低压注塑技术 近 20 年来,聚酰胺热熔胶已经变得越来越重要。汽车制造业将这类产品用于密封电子元器件已经有数年了...
1(7)SMT 贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合,它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装...
第 15 页精品文档---下载后可任意编辑芯片封装简介.doc 1、芯片封装简介 1、BGA(ballgridarray)球形触点陈设,外表贴装型封装之一。在...
精品文档---下载后可任意编辑单片机各种封装介绍单片机实质上是一个芯片,封装形式有很多种,例如 DIP(Dual In-line Package 双列直插...
相信广大技术员都知道封装系统这个词了,但因其步骤麻烦,软件难找,都被拦住了,经过二天一夜的折腾和反复试验,终于做出属于自己的系统镜...
精品文档---下载后可任意编辑电子组件立体封装技术最近几年应用现金支付功能、行动 数字电视(One Segment)收讯功能、GPS 定位功能、触感...