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标签“封装”的相关文档，共704条

无铅化挑战组装和封装汇报材料
无铅化挑战组装和封装材料用镂板印刷或电镀制作的晶圆凸点，显示了无铅在倒装芯片和芯片级封装和组装领域的可行性。无铅是 90 年代末期...
2025-04-17198117.5 KB20
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封装材料简要概述
封装材料简要概述----------------------- -----------------------日期：封装材料在组件封装过程中，聚合物可以使电池片、背板和玻璃很好...
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IC封装企业的质量管理
IC 封装企业的质量管理. 、 F 一、 - 前言现代国家经济发展的重要支柱之一一集成电路(以下称 IC)产业发展十分迅速，有了微电子技...
2025-04-1518225.26 KB25
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PCB常见封装形式
PCB 常见封装形式1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，...
2025-04-14197487.31 KB1
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CadenceAllegro元件封装制作流程含实例资料全
Cadence Allegro 元件封装制作流程1.引言一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘...
2025-04-141511.24 MB11
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C++实验二--封装性
实验二封装性（1）一、实验目的1. 掌握类的定义和使用。2. 掌握类的定义和对象的声明。3. 复习具有不同访问属性的成员的访问方式。4....
2025-04-1416623.5 KB26
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晶圆封装测试工序和半导体制造工艺流程
A。晶圆封装测试工序一、 IC 检测 1. 缺陷检查 Defect Inspection 2。 DR-SEM(Defect Review Scanning Electron Microscopy) ...
2025-04-117419 KB9
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3D封装技术及其发展
电子知识3D 封装(5)随着国际电子信息行业新的变革，3D 封装蓬勃兴起。为了在封装之内硬塞进更多功能，芯片制造商被推到了极限。此外，我...
2025-04-115717.79 KB13
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国际邮件封装要求和尺寸
专业知识--整理分享国际邮件封装要求及尺寸国际邮件重量尺寸限度表邮件类别重量限度尺寸限度附注最大最小信函2 千克长、宽、厚合计 900 ...
2025-04-1012927.64 KB2
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一体成型电感系列封装尺寸图
A12.&±0.5&13.2+10C6.5MAXaE玉&±2H4t5Typ]J3.25TypJS.DT/p—体成型电感 1265 系列一体成型电感 1265 系列产品特点：符合 RoHS 标准...
2025-04-0968218.27 KB26
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芯片封装技术简述
芯片封装技术简述 1、芯片封装技术简述|第 1 自从美国 Intel 公司 1971 年设计制造出 4位微处 a 理器芯片以来，在 20 多年时...
2025-04-0612416.08 KB29
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芯片封装技术.doc
芯片封装技术.doc 1、I.封裝设计的意义封装设计不仅仅只是选择-•种样式进行•组装，而更多成为 IC 和系统设计的一部分。假如在设计阶段...
2025-04-0617217.99 KB17
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芯片封装大全.doc
芯片封装大全.doc 1、··AGP3.3VAcceleratedGraphicsPortSpecification2.0···AGPPROAcceleratedGraphicsPortPROSpecification1.01 具...
2025-04-0611316.5 KB24
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介绍各种芯片封装形式的特点和优点
介绍各种芯片封装形式的特点和优点。常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采纳塑料封装。按封装形式分：普通双列直插式，...
2025-03-2316345 KB10
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芯片常用封装图
1 常用芯片封装图 2 三极管封装图 3 PSDIP PLCC DIP DIP-TAB LCC LDCC LQFP LQFP FTO220 HSOP28 ITO220 ITO3P PDIP BQFP...
2025-03-2381641.04 KB8
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芯片封装说明
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板...
2025-03-23123390.22 KB16
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芯片封装结温计算方法
芯片封装结温计算方法
2025-03-23913.17 MB11
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芯片封装详解
芯片封装详细介绍一、DIP 双列直插式封装 DIP(Du alIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集...
2025-03-231662.61 MB14
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芯片封装类型图解
集成电路封装形式介绍(图解） BGA BGFP132 CLCC CPGA DIP EBGA 680L FBGA FDIP FQFP 100L JLCC BGA160L LCC LDCC LGA LQF...
2025-03-23197839.39 KB23
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芯片封装类型图鉴[PCB]
封装大致经过了如下发展进程：结构方面：DIP 封装(70 年代)->SMT 工艺(80 年代 LCCC/PLCC/SOP/QFP)->BGA 封装(90 年代)->面向未来...
2025-03-23128464.64 KB15
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