常用电子元器件的封装及及部分元器件的基础知识VIP免费

常用元件及封装形式 元件名称 封装形式 电阻 RES2（1、3、4） AXIAL0.3 AXIAL0.4 可变电阻 POT2（1） VR5(1、2、3、4) 普通电容 CAP RAD0.2 RAD0.3 电解电容 ELECTRO1 RB.2/.4 RB.3/.6 RB.4/.8 CAPACITOR RAD0.2 RAD0.3 二极管 DIODE DIODE0.4（AXIAL0.3） 稳压二极 ZENER1（2、3） DIODE0.4（AXIAL0.3） 发光二极管 LED DIODE0.4 三极管 NPN（PNP） TO-92A（单面板）TO-92B（双面板） 电感 INDUCTOR1 AXIAL0.3 可变电感 INDUCTOR4 AXIAL0.3 放大器 OPAMP DIP8，14，16… 晶振 CRYSTAL XTAL1 稳压块 VOLTREG TO-220H 接口 CON2，3，4 SIP2，3，4… 按钮 SW-PB DIP4 电源 POWER4 开关 SW SPST AXIAL0.4 SW SPDT SW DPDT 接收二极管 PHOTO 三脚插座 LAMP NEON 元 器 件 封 装 对 照 表 元 器 件 封 装 大 全 pdf 下 载 上网时间 : 2010-08-31 元器件封装对照表 元器件封装大全 p df 下载 Protel 元件封装电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块 78 和 79 系列 TO－126H 和 TO-126V 场效应管 和三极管一样 整流桥 D－44 D－37 D－46 单排多针插座 CON SIP (搜索con 可找到任何插座) 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此 不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插 式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉 或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这 种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把 SMD 元件放上，即可焊接在电路板 上了。 关于零件封装我们在前面说过，除了 DEVICE。LIB 库中的元件外，其它库的元件都已经有了 固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下： 晶体管是我们常用的的元件之一，在 DEVICE。LIB 库中，简简单单的只有 NPN 与PNP 之分，但 实际上，如果它是NPN 的2N3055 那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN 的2N...