第 1 页 共 12 页 深圳市电子科技有限公司 《潮湿敏感器件 PCB PCBA 保存烘烤规范》 文件编号：HD-PG3-1004 版 本： A 发 文 号： 制定： 日期： 审核： 日期： 批准： 日期： 表单编号：HD-XZ4-001A 文 件 更 改 页 文件编号：HD-PG3-1004 项次 更改内容 更改方式 更改时间 更改者 审批者 备注 深圳市科技有限公司 第 1 页 共 12 页 文件标题 潮湿敏感器件 PCB PCBA 保存烘烤规范 版 本 A 制订部门 品质部 生效日期 2012-7-1 文件编号 AB-PG3-1004 （一）、目的 对潮湿敏感元器件、PCB 板、PCBA 板进行有效的管理，以提供物料储存及制造环境的湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性
（二）、适用范围 适用于仓储、生 产、维修中所有涉及的潮湿敏感元器件、PCB 板、PCBA 板
（三）、正文 一、 概述： 为规范、指引潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本操作规范
二、 术语定义 SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件
项目描述 说 明 SOP ×× 塑封小外形封装元件（含表面贴装变压器等） SOIC（SO） ×× 塑封小外形封装IC（集成电路） MSOP×× 微型小外形封装IC SSOP×× 缩小型小外形封装IC TSOP×× 薄型小外形封装IC TSSOP×× 薄型细间距小外形封装IC TVSOP×× 薄型超细间距小外形封装IC PQFP×× 塑封四面引出扁平封装IC PLCC×× 塑封芯片载体封装IC 封装名称缩写 潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀 ，导 致
