下载后可任意编辑极大规模集成电路制造装备及成套工艺模板12024 年 4 月 19 日下载后可任意编辑国家科技重大专项 ”极大规模集成电路制造装备及成套工艺” 项目指南为推动中国集成电路制造产业的进展, 提升中国集成电路制造装备、 工艺及材料技术的自主创新能力, 充分调动国内力量为重大专项的有效实施发挥作用, 国家科技重大专项”极大规模集成电路制造装备及成套工艺”根据实施方案和”十一五”实施计划, 安排一批项目在全国公开发布, 经过竞争择优方式选择优势单位承担项目
一、 项目申请范围根据附件 1 列出的项目指南说明, 进行项目申请, 编制《项目申报书》
二、 项目申报与组织方式由专项实施管理办公室组织, 经过教育部、 工业与信息化部、 中国科学院、 国资委和各省( 市) 科委( 厅、 局) 向所辖企业、 直属高校、 科研院所发布指南, 组织所辖单位编制项目申报材料, 由各主管部门汇总后统一报送专项实施管理办公室
专项实施管理办公室对各部门( 地方) 申报项目进行汇总后, 由专项总体组组织专家进行申请材料初审, 筛选符合专项要求的优势单位提交专项办公室, 由专项办公室组织评审委员会进行正式评审, 择优委托主承担单位, 在专项总体组指导下组织产学研用联盟承担项目
三、 项目申报单位基本要求1、在中国境内注册的中资控股企业, 注册资本为申请国拨经费的 10%以上
22024 年 4 月 19 日下载后可任意编辑2、具备独立法人资格的科研院所和高校
3、同一单位本次主承担项目原则上不超过 2 项
同一个人负责项目不能超过 1 项, 参加项目不能超过 2 项
4、配套资金要求所有产品开发与产业化项目需由地方政府或行业主管部门提供不少于中央财政经费的配套资金
四、 报送要求每个项目报送《项目申报书》纸质材料一式 20 份( 具体要求见附件 3) 及电子版( 光盘) 1 份, 以及其它材
