1东东南南大大学学射射频频与与光光电电集集成成电电路路研研究究所所IC设计基础王志功东南大学无线电系2004年2东东南南大大学学射射频频与与光光电电集集成成电电路路研研究究所所2024
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24第3章IC制造工艺3
1外延生长3
2掩膜制作3
6绝缘层形成3
7金属层形成3东东南南大大学学射射频频与与光光电电集集成成电电路路研研究究所所2024
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1外延生长(Epitaxy)外延生长的目的半导体工艺流程中的基片是抛光过的晶圆基片,直经在50到200mm(2-8英寸)之间,厚度约几百微米
尽管有些器件和IC可以直接做在未外延的基片上,但大多数器件和IC都做在经过外延生长的衬底上
原因是未外延过的基片性能常常不能满足要求
外延的目的是用同质材料形成具有不同的掺杂种类及浓度,因而具有不同性能的晶体层
外延也是制作不同材料系统的技术之一
外延生长后的衬底适合于制作有各种要求的器件与IC,且可进行进一步处理
不同的外延工艺可制出不同的材料系统
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24液态生长(LPE:LiquidPhaseEpitaxy)LPE意味着在晶体衬底上用金属性的溶液形成一个薄层
在加热过的饱和溶液里放上晶体,再把溶液降温,外延层便可形成在晶体表面
原因在于溶解度随温度变化而变化
LPE是最简单最廉价的外延生长方法
在III/IV族化合物器件制造中有广泛的应用
但其外延层的质量不高