IBM X31 系列笔记本拆机剖析 IBM 笔记本电脑设计都是方便拆卸的，除了在机身上有非常明显的拆卸标示之外，IBM 的官方网站也有专门的笔记本拆解手册供用户下载，拆卸之前我们向IBM 公司了解，IBM 的保修态度是，允许用拆机，拆机之后不会损失保修资格，但是拆卸之后更换的部件IBM 不负责维修，拆卸过程中造成的任何损坏IBM也不会负责维修的，所以说拆卸笔记本电脑是一项非常庞大的工程，我们奉劝一般用户不要随意拆卸笔记本电脑，这是有风险的。 一、首先取出电池、内存和硬盘是 X31 的三个外部可更换部件 要拆开 X31，首先要断开外界电源，将笔记本电脑的电池拆卸下来，这是为了防止在拆卸过程中身体的接触导致内部电路的短路，这一步必不可少。拆掉电池之后，我们应该把笔记本背面的内存盖板拆掉，取下内存条。然后拧下固定硬盘的螺丝，取下硬盘。 二、取键盘 然后拧掉所有标注为小键盘的螺丝，将屏幕打开，手指从指点杆按键的地方均匀用力向上推，就可以轻松的将 X31 的键盘拆卸下来，但是要注意键盘的下面有两根线分别和主板连接，小心不要将此扯断了。卸下键盘之后，小心地把键盘下面的所有螺丝拧掉，然后把背面所有的螺丝拆卸掉，这样就可以把手托拆卸下来。 图为IBM X31 笔记本电脑背面 我们还是那样的观点，并不支持用户拆机，更不推荐如此深度的拆机，我们的拆机主要是想让用户看看一款设计良好的笔记本电脑内部是如何布局的。 让我们来看看这款笔记本主板，这块主板非常小巧，采用了双面贴片工艺，所有主板配件都均匀分布在主板正反两面，CPU、芯片组和显示芯片这三个主要的发热部件集中在主板的上面。 图为IBM X31 主板背面 图为IBM X31 主板正面 其中显示芯片和芯片组核心采用硅垫散热，CPU 核心采用液态硅脂散热，要说到IBM 散热处理良好的第一个地方，就是CPU 上涂抹的液态硅脂，和一般厂商涂抹硅脂的方法不同。多数笔记本厂商使用的直接涂抹法，就是将液态硅脂直接涂抹在需要散热的芯片上面，IBM 采用的多点均匀注射试涂抹法，也就是说IBM 拥有专门的液态硅脂注射机，专门负责处理芯片的硅脂注射工作，这样做有什么好处？众所周知，要想让热量快速散出，必须保证涂抹硅脂的均匀性，一般厂商的做法仿佛也做到了均匀，但是和IBM 的做法相比，别的厂商就有些不够精益求精了。 我们观察，IBM 的涂抹方法恰到好处，在散热片和核心接触的一瞬间，硅脂会自动的被挤压均匀，保证不会出现气泡等现象。这...
