元器件原理图库与 PCB 库设计规范 1 、目的 规范我公司元器件原理图封装与 PCB 封装的设计和管理,方便硬件开发设计人员查找使用,提高开发工作效率
2 、适用范围 我公司使用的所有电子元器件的原理图封装与 PCB 封装的设计和管理
3 、规范内容 3
1 、原理图封装与 PCB 封装的管理规则 3
1、按照此规范设计的原理图封装与 PCB 封装只适用于目前我公司正在使用的硬件设计工具PROTEL99SE或者 PROTEL DXP,所有工程师在硬件设计过程使用同一个器件封装库
2、所有器件的原理图封装与 PCB 封装在设计完成后,必须录入《STEC
001 电子元件标准名称表》,方便工程师查找使用;在《STEC
001 电子元件标准名称表》中增加原理图封装更改表和、PCB封装更改表,记录原理图封装和 PCB 封装更改记录(包括更改原因与更改时间);增加 PCB 封装后缀名称说明表,具体说明 PCB 名称中后缀的意义
2 器件原理图库命名规则 3
1、将我公司使用到的所有电子元器件分成 12 个大类,每个大类给出以字母命名的类名称(具体分类方法见附录表 1)
2、元器件原理图封装命名:对于附录表 1 中已经规定了原理图库封装的具体命名的器件(如电阻、电容、二极管、三极管等)或者规则了具体的命名规则的器件(变压器、液晶、单排插针、单排插座、继电器等),使用规定的名称或按照规定的规则来命名;对于还没有做出具体规定的器件(如 IC 类器件等),使用“类名_+器件的型号/或器件简称(简称必须易于理解区分)”作为原理图封装名称(器件型号可以用简称)
如电阻类器件命名为 R_RES(表示普通电阻)、R_PTC(表示热敏电阻)、R-RV(表示压敏电阻)、R_RP(表示可调电阻);电容类器件命名为 C_DP(表示无极性电容)、C_SP