目 录第 1 章 总 体 设 计 方 案 ..................................................................11.1 设 计 原 理 ..............................................................................................11.2 设 计 思 路 ..............................................................................................21.3 设 计 环 境 ..............................................................................................4第 2 章 详 细 设 计 方 案 ..................................................................52.1 顶 层 方 案 图 的 设 计 与 实 现 .............................................52.1.1 创 建 顶 层 图 形 设 计 文 件 .............................................52.1.2 器 件 的 选 择 与 引 脚 锁 定 .............................................62.1.3 编 译 、 综 合 、 适 配 ...........................................................72.2 功 能 模 块 的 设 计 与 实 现 ....................................................72.2.1 取 补 模 块 的 设 计 与 实 现 .............................................72.2.2 选 择 器 模 块 的 设 计 与 实 现 ...................................102.2.3 乘 数 补 码 移 位 寄 存 器 模 块 的 设 计 与 实 现132.2.4 部 分 积 移 位 寄 存 器 模 块 的 设 计 与 实 现152.2.5 加 法 器 模 块 的 设 计 与 实 现 ...................................172.3 仿 真 调 试 ...........................................................................................17第 3 章 编 程 下 载 与 硬 件 测 试 ..........................................203.1 编 程 下 载 ...........................................................................................203.2 硬 件 测 试 及 结 果 分 析 ........................................................20参 考 文 献 .....................................................................................................22附 录 ...
