三极管的封装及引脚识别

三极管的封装及引脚识别 三极管的封装形式是指三极管的外形参数，也就是安装半导体三极管用的外壳。材料方面，三极管的封装形式主要有金属、陶瓷和塑料形式;结构方面,三极管的封装为 TO×××,×××表示三极管的外形；装配方式有通孔插装(通孔式）、表面安装(贴片式）和直接安装；引脚形状有长引线直插、短引线或无引线贴装等.常用三极管的封装形式有 TO－92、TO－126、TO－3、TO－220TO 等. 国产晶体管按原部标规定有近 30 种外形和几十种规格，其外形结构和规格分别用字母和数字表示，如 TO－162、TO－92 等。晶体管的外形及尺寸如图 1 所示。 图 1 晶体管的外形及尺寸 1 封装 1.金属封装 （1)B 型：B 型分为 B－1、B－2、…、B－6 共 6 种规格，主要用于 1W 及 1W 以下的高频小功率晶体管，其中 B－1、B－3 型最为常用。引脚排列：管底面对自己，由管键起，按顺时针方向依次为E、B、C、D(接地极)。其封装外形如图 2（a）所示. （2）C 型：引脚排列与 B 型相同，主要用于小功率。其封装外形如图 2(b）所示。 （3）D 型：外形结构与 B 型相同。引脚排列：管底面对自己，等腰三角形的底面朝下，按顺时针方向依次为 E、B、C.其封装外形如图 2（c）所示。 （4）E 型：引脚排列与 D 型相同，封装外形如图 3（d)所示。 (5)F 型:该型分为 F－0、F－1～F－4 共 5 种规格，各规格外形相同而尺寸不同，主要用于低频大功率管封装，使用最多的是 F－2 型封装。引脚排列：管底面对自己，小等腰三角形的庵面朝下,左为 E，右为 B，两固定孔为 C.其封装外形如图 2（e）所示.¨ （6）G 型：分为 G－1~G－6 共 6 种规格，主要用于低频大功率晶体管封装，使用最多的是 G－3、G－4 型。其中 G－1、G－2 为圆形引出线，G－3~G－6 为扁形引出线。引脚排列：管底面对自己,等腰三角形的底面朝下,按顺时针方向依次为 E、B、C。其封装外形如图 2（f）所示。 2。塑料封装 （1）S－1 型、S－2 型、S－4 型：用于封装小功率三极管，其中以 S－1 型应用最为普遍。S－1、S－2、S－3 型管的封装外形如图 2（g)、(h)、（i)所示。引脚排列：平面朝外，半圆形朝内，引脚朝上时从左到右为 E、B、C。 (2)S－5 型：主要用于大功率三极管。引脚排列：平面朝外，半圆形朝内，引脚朝上时从左到右为E、B、C。S－5 型的封装外形如图 2（j）所示. （3）S－6lA、S－6B、S－7、S－8 型:主要用于大功...