手机MID-PCBA品质检验标准--朱明VIP专享VIP免费

阿龙电子手机/MID--PCBA检验标准文件编号：适用主板：版本：共30页拟制朱明2012-09-29审核批准1.目的为确保阿龙电子有限公司设计生产的手机/MID主板质量稳定，符合国家标准并使客户满意，特制定本标准2.适用范围本标准适用于阿龙电子有限公司设计生产的手机/MID主板，包括阿龙通讯研发设计所涉及的所有硬件平台。3.引用技术文件或标准GB/T.2828-2003逐批检查计数调整型抽样程序及抽样表GB/T.2829-2003周期检查计数抽样程序及抽样表GSM05.05Radiotransmissionandreception(Phase2)4.定义4.1检验过程抽样依据按照GB/T2828.1-2003逐批检验抽样计划；外观检验项目：一般检查水平Ⅱ功能、性能检验项目：一般检查水平Ⅱ4.2抽样标准:以缺陷数为不合格品数，按以下标准判定检验结果（必要时需放宽或加严检验，亦按照GB/T2828.1-2003逐批检验抽样计划所规定的内容执行）；4.3外观检验项目：严重缺陷（CRI）：Ac=0,Re=1，(无论批量大小)：严重缺陷（CriticalDefect）：产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷或造成主板不能使用的缺陷或严重影响主要性能指标、功能不能实现的缺陷；重缺陷（MAJ）：AQL=0.4：重缺陷（MajorDefect）：产品存在下列缺陷，为重缺陷；功能缺陷影响正常使用；性能参数超出规格标准；漏元件、配件或主要标识，多出无关标识及其他可能影响产品性能的物品；包装存在可能危及产品形象的缺陷；导致最终客户拒绝购买的结构及外观缺陷；轻缺陷（MIN）：AQL=1.0：轻缺陷（MinorDefect）：影响主板外观的缺陷，不影响产品使用，最终客户有可能愿意让步接受的缺陷；注：有些外观检查中发现的问题会影响到产品的功能，则按照功能缺陷的标准来确定缺陷等级；如按键脱落会导致按键无功能，为主要缺陷。有些功能检查中发现的问题仅影响到产品观感，则按照外观缺陷的标准来确定缺陷等级；如主板空闲处掉绿油；4.4名词定义脱焊：包括焊接后焊盘与基板表面分离。吊焊：元器件的一端离开焊盘而向上方斜立。桥接：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连。焊料过少：焊点上的焊料量低于最少需求量，会造成焊点不饱满。虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。位置偏移：焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时，在保证电气性能的前提下，允许存在有限的偏移。侧立：元器件原本平放的，焊接后焊端成侧立状态。碑立：元器件原本平放的，焊接后焊端成直立状态。灯芯现象：焊料在热风再流时沿元件引脚向上爬形成的焊料上移的现象。浸锡：在焊接时两种金属之间由于扩散、渗透而生成合金，造成焊端电极的脱离的现象。点缺陷：具有点形状的缺陷，测量时以其最大直径为尺寸。细碎划痕：由于摩擦或滑划而造成产品表面留下点、线或块状的轻度残留浅淡色印迹，目测看不出深度。硬划痕：由于摩擦或滑划而造成产品表面有明显可视深度的点、线或块状的损伤。5检验环境及条件5.1检验结构、外观、包装等项目的环境及条件距离：人眼与被测物表面的距离为30~35Cm。放大镜目测时，采用5倍放大镜。（必要时）显微镜目测时，采用80倍显微镜，可带上光和下光灯。（必要时）时间：每件检查总时间不超过12s。位置：检视面与桌面成45°。上下左右转动15°，前后翻转。照明：100W冷白荧光灯，光源距零件表面50－55Cm，照度约500－550Lux.在此为条件下，目测可见的不良现象认为是缺陷。5.2检验功能项目、性能指标项目的环境及条件：对于一般功能性能项目，应在室温条件下，采用CMU200或者Agilent8960等手机综合测试仪进行。6检验方式和接受抽样标准6.1检验方式检验的批次一般为生产部200pcs/批交付的手机主板批次。检验方式一般采用抽样检验的方式进行。6.2检验工具、设备：工具：游标卡尺、放大镜、测试治具；设备：串口数据线加上DATA数据线和DEBUG数据线，或者使用USB转串口数据线；FM/TV发射信号台，WiFi信号仪，装有测试软件的电脑，直流电源供应器（检验电压设定按PCBA设计电压为准，校准电压参数使用Agilent高精度电源，电压设定为3.8V），CMU200或者Agilent8960手机综合测试仪；6.3检验方式、环境及允收条件：检验人员需穿静电服，...