电子成品焊接技术--锡膏篇VIP专享VIP免费

電子成品焊接技術錫膏篇2005-05-20報告人:Copyright©2005Shenmao(c)Design.Allrightsreserved.1.何謂錫膏RosinOrganicAcidSolvent含鉛錫膏無鉛錫膏錫粉助焊劑松香or樹脂活性劑溶劑2000倍3700倍混合攪拌2.錫粉合金NO合金組成液相溫度℃固相溫度℃1Sn63/Pb371831832Sn62/Pb36/Ag21791793Sn62.8/Pb36.8/Ag0.41831794Sn43/Pb43/Bi141631445Sn10/Pb88/Ag22902686Sn5/Pb92.5/Ag2.52842807Sn96.5/Ag3.0/Cu0.52192178Sn95.5/Ag3.8/Cu0.72192179Sn95.5/Ag3.9/Cu0.621921710Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5/Ni0.06/Ge0.0121921711Sn96.5/Ag3.521019012Sn92.0/Ag3.5/In4.0/Bi0.521119013Sn88.0/Ag3.5/In8.0/Bi0.520617014Sn42/Bi5813813815Sn95/Sb524323616Sn89/Zn8/Bi3197187Grade%ofsamplebyweight-NominalSizeLessthan1%Largerthan90%minimumbetween10%maximumlessthanType275microns75~45microns20micronsType345microns45~25microns20micronsType438microns38~20microns20micronsType530microns25~15microns15micronsType625microns20~10microns10microns常用合金組成錫粉粒徑分布此粒徑分布為依照IPC規範所制定藍色代表:含鉛合金綠色代表:無鉛合金2.1合金特性合金項目Sn63/Pb37錫膏Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4錫膏Sn62/Pb36/Ag2.0錫膏熔點183℃179~183℃179℃擴散性佳優優吃錫性佳優優防立碑現象可優可避免bga零內的void過大可優優光澤度優(呈現光亮)可(呈現稍霧狀)佳零件推拉力強度佳優優單價成本低低中高合金項目Sn-Ag-Cu系列錫膏Sn-Zn-Bi系列錫膏Sn-Bi低溫錫膏熔點217~219℃187~197℃138℃擴散性尚可差尚可吃錫性尚可差尚可接合強度優尚可尚可表面張力大大大光澤度呈現霧狀呈現霧狀呈現霧狀零件推拉力強度佳優優單價成本高低中含鉛合金組成無鉛合金組成2.2常用無鉛合金組成4Sn-3.9Ag-0.6CuSn-3.8Ag-0.7CuAlloycompositionSn-5.0SbSn-0.7CuSn-3.5AgSn-3.0Ag-0.5CuSn-8.8ZnSn-8.0Zn-3.0BiSn-58BiMeltingpoint(oC)243/236227/227221/221219/217219/217219/217199/199197/187138/138Specificgravity7.37.47.47.47.47.47.37.38.7Sn-37Pb183/1838.4Tensilestrength(Kgf/mm2)5.13.43.23.63.53.54.67.17.04.3Elongation(%)35283038373737231232Sn-3.5Ag-0.7Cu219/2177.43.638Sn-3.5Ag-4.0In-0.5Bi211/1907.45.2325No.1231011121368Sn-3.5Ag-8.0In-0.5Bi206/1707.56.530973.助焊劑由於各家廠商所使用之成份不同,且FLUX成分大多屬於各廠商的KnowHow所在,在此僅就其作用加以簡述。1.松香(rosin)/樹脂(Resin):可分為天然及合成兩種2.溶劑(solvent):用以調整(降低)錫膏黏度3.活性劑(activator):用以清除待銲金屬表面上的氧化物4.增稠劑(thickeners):用以調整(增加)錫膏黏度5.流變劑(rheologicaladditives):用以防止錫膏在印刷後發生崩塌現象6.其它添加劑:各家廠牌錫膏之不同配方一、保存方法(1)、錫膏的保管要控制在0-10℃的環境下。(2)、錫膏使用期限為6個月(未開封)。(3)、不可放置於陽光照射處。二、使用方法(開封前)(1)、開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上(25±2)℃，回溫時間約為3-4小時，並禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法。(2)、回溫後須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間約為1~3分鐘，視攪拌機機種而定。三、使用方法(開封後)(1)、將錫膏約2/3的量添加於鋼板上，盡量保持以不超過1罐的錫膏量於鋼板上。(2)、視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量、以維持錫膏的品質。(3)、當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同置放，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封後在室溫下緊閉罐蓋請於3天內使用完畢,並且若要使用時請按照步驟4所述。(4)、隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，並將前一天未使用完的錫膏，與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，並以多次少量的方式添加使用。(5)、錫膏印刷在基板後，建議於4~6小時內置放零件進入迴銲爐完成著裝。(6)、換線超過一小時以上，請於換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。(7)、錫膏連續印刷24小時後，由於空氣粉塵等污染，為確保產品品質，請按照步驟(4)的方法。(8)、為確保印刷品質，建議每四小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭...