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一、偏光板基本构造二、偏光板生产流程图三、糊欠和打痕的改善以及判定方式四、偏光板拿取手顺偏光板基础知识说明偏光板基础知识说明-2008/07-2008/07TIANMATIANMA报告编号报告编号:SG-:SG-080704080704审核审核确认确认作成作成一、一、偏光板基本偏光板基本构造构造一、一、偏光板基本偏光板基本构造构造--NPF--NPFSPVTACPVA偏光子TAC糊SPVTACTACPVA偏光子AG糊離型紙(保護膜)基板層或偏光片基板層或偏光片DUAG離型紙(保護膜)NPF的基本構造一、一、偏光板基本偏光板基本构造构造--NWF--NWFSPVTACPVA偏光子WVTAC糊基板層或偏光片離型紙(保護膜)SPVTACWVTACPVA偏光子AG糊基板層或偏光片離型紙(保護膜)NWF的基本構造DUAG一、一、偏光板基本偏光板基本构造构造——位相差位相差位相差的基本構造NZFSPVNPF糊(基板層或偏光片)離型紙(保護膜)((位相差位相差))SPVNPFNZFNZF糊(基板層或偏光片)離型紙(保護膜)位相差位相差包含位相差的构造包含位相差的构造::包含两层位相差的多层品构造包含两层位相差的多层品构造::一、一、偏光板基本偏光板基本构造构造——APCFAPCFSPVAPCFNPF(基板层)糊離型紙(保護膜)APCF的基本構造NZFAPCFNPFNZF糊(基板層或偏光片)離型紙(保護膜)位相差位相差SPV包含包含APCFAPCF的构造的构造::包含包含APCFAPCF和位相差的的多层品构造和位相差的的多层品构造::二、制品生产流程二、制品生产流程二次加工工程(NOS)大型品、中小型品加工フロー(NOS)(NOS)大型品、中小型品加工フロー大型品、中小型品加工フロー連続打ち抜き外観全数検査ｸﾘｰﾆﾝｸ�工程＜日本＞より原反を発送二次加工、切断加工工程内包装・梱包工程出荷(NOS)にて受入れ自動倉庫保管原反發送SUNITIQC檢查原反保存連打工程检查工程出荷蓋印工程二、偏光板生产流程二、偏光板生产流程内包装\捆包工程三、打痕、糊欠判定方式三、打痕、糊欠判定方式改善方法改善方法A）糊打痕的发生要因与判定方式：偏光板离型纸面的凹坑现象，称为“糊打痕”。发生原因是由于片子之间有异物附着，叠加后受到压力挤压而造成的。偏光板上有异物附着异物夹在偏光板之间离型纸偏光板保护膜离型纸偏光板保护膜压力压力由于受到挤压，形成糊打痕。由于受到挤压，形成糊打痕。对此的改善方法，需要从制品的放置方式，运送方法等方面进行改善。对此的改善方法，需要从制品的放置方式，运送方法等方面进行改善。糊打痕的判断方法根据社内的判断规格,加压脱泡后不能消失的为不良.(加压条件50℃*0.49MPa*15分）在实际的偏光板检查作业中,根据限度见本进行判断.B）糊打痕的对策事例《叠放的限制、操作上的改善》１００枚１００枚１００枚１００枚１００枚５０枚５０枚叠放的重量与保管单位的重新定义《以前》《现在》为了减少打痕现象,根据压力减少包装单位限制叠放的高度。操作上的改善异物落到偏光板上面异物被夹在偏光板中间竖放就会掉落在敝社工程内的搬运方法是竖放状态。《以前》横放操作《现在》竖放操作C）今后的打痕对策《敝社向贵社的请求!!!》制品保管、开封上的拿取注意点为了不发生打痕,请求贵社注意以下内容：从纸箱／托盘中取出、防止不经意的堆积。保管需堆积时、放入运送用的托盘。尽量不要长期间的放置。偏光板没有包装、或离型纸包装的状态都要防止堆积的现象。（打痕与付着异物的对策）只必要时,开封必要的制品。D）糊欠损的发生要因糊被黏附被带出断裂从端面溢出的糊，黏附在玻璃上黏附的部分糊被带出来，由于应力糊欠产生糊被粘在上面，应力增加、糊发生断裂玻璃板露出的糊离型纸粘着剂玻璃板撕掉后留在被黏附掉的糊糊欠损发生状况偏光板端部的粘着剂与周围物品进行接触发生。被带出来的糊玻璃板糊欠部分的观察结果基材糊欠部分扯掉后残留的糊露出端面的糊端面部分可以看到糊被扯掉的样子E）糊欠损的判定方式最终制品尺寸从制品端面向内测量其最高点糊欠的测量方法每一小格代表100um。读数：200um根据外观非适用领域500um的规定，大于500um的为NG.76F）糊欠损的对策事例《操作的教育、切断的改善、包装的改善》制品操作教育让作业者理解直接接触制品的切断面会发生糊欠、教育不直接接触端面的拿取方法。对于...