MeadvilleConfidential1讲解人:温斌讲解人:温斌2010-12-12010-12-1表面处理工艺原理介绍--OSP(OrganicSolderabilityPreservatives)MeadvilleConfidential2讲解内容•概述•OSP工艺流程•OSP组成•成膜厚度的控制•检测方法及重点监控项目•常见问题及解决方法MeadvilleConfidential3概述一、定义:有机可焊性保护膜(organicsolderabilitypreservative)是以化学的方法,在裸铜表面形成一层0
这层膜具有防氧化、耐热冲击、耐湿性
优点:表面平坦,膜厚0
6um,适合SMT和线导线细间距的PCB;膜脆易焊,能承受多次以上热冲击,并与任意焊料兼容;水溶性操作,最高温度不到50度,不会发生板子的翘曲变形;生产过程中无高温,低噪声,有利于环保;成本比较低
MeadvilleConfidential4概述二、主要供应商Entek(乐思):ENTEKPLUSHTSHIKOKU(四国化成):GlicoatSMDF2(LX)OSP有三大类的材料:松香类(Rosin)活性树脂类(ActiveResin)唑类(Azole)
目前最常见的也就是:唑类(Azole)MeadvilleConfidential5概述咪唑MeadvilleConfidential6概述苯并三唑MeadvilleConfidential7OSP工艺流程一、流程烘干除油水洗微蚀水洗吹干预浸OSP水洗除油PH值:2
1酸值:250-290注:GLICOAT无预浸
MeadvilleConfidential8OSP工艺流程流程MeadvilleConfidential9OSP工艺流程唑类有机物在酸性溶液中能离解(H+的离去),从而成了孤对电子对