19、未來趨勢(Trend) 19.1 前言. 印刷電路板的設計，製造技術以及基材上的變革，弓受到電子產品設計面的變化影響外，近年來，更大的一個推動力就是半導體以及封裝技術發展快速，以下就這兩個產業發展影響 PCB 產業趨勢做一關連性的探討。19.2 電子產品的發展朝向輕薄短小，高功能化、高密度化、高可靠性、低成本化的潮流、最典型的發展就是個人電腦的演變，通訊技術的革新，見圖 19.1及 19.2，為了配合電子產品的革新，電子元件也有了極大的變革，高腳數、小型化 SMD 化及複雜化是面對的演進壓力。圖 19.1圖 19.219.3 對半導體而言，尺寸的細密化與功能的多元化促使半導體需求的接點隨之升高。而近來資訊的多媒體化，尤其是高品質影像的傳輸需求日益增加，如何在有限的空間下放入更多的功能元件，成為半導體構裝的最迫切需求。以往由於電子產品單價高，需求相對也不是非常快，使用壽命，則要求較長，應用領域也較受限制。相對於今天電子產品個人化、機動化、全民化、消耗品、高速化，以往訂定的標準己不符實際需要。尤其以往簡單半導體產品多用導線架封裝，較複雜的產品則採用陶磁或金屬真空包裝，在整體成本及電性上尚能滿足早期需求。今為了低單價，高傳輸速率、高腳數化需求，整體封裝產業型態隨之改觀。圖 19.3 是 I.C PACKAGING 的演變以及圖 19.4(a.b.c.d.e)示意圖。圖 19.3圖 19.4a圖 19.4b圖 19.4c圖 19.4d圖 19.4e19.4 對印刷電路板的影響 早期電路板只被定位母板及介面卡的載板的格局勢必為因應電子產品的轉變，而需作調整，並賦予一個全新的觀念"電路板是輔助電子產品發揮功能的重要組件；電路板是一種構裝，是一種促使各構裝元件有效連結的構裝" 。 電路板的型態極多，舉凡能建承載電子元件的配置電路都可稱為電路板。一般的定義，是以 Rigid PCB 及 Flexible-PCB 兩種為主。由於電子零件的多元化、元件的連結方式分野愈加模糊。隨之而來的是電路板的角色變得分界不清，例如內引腳之 BONDING 三種方法(圖 19.5)，就是一種電路板與半導體直接連接的方式。再如 MCM (Multichip Module)，是多晶片裝在一小片電路板或封裝基板上的一種組合結構。界限的模糊化促使電路板家族多了許多不同的 產品可能性，因除發揮電路板的功能外，同時也達到如下的構裝基本目的。 1.傳導電能(Power distribution) 2.傳導訊號(Signal connection) 3.散熱(Heat dissipation) 4.元件保護(Protection) 見圖 19...
