SMT 的 110 个必知问题1. 一般来说,SMT 车间规定的温度为 25±3℃;2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;3. 一般常用的锡膏合金成份为 Sn/Pb 合金,且合金比例为 63/37;4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。6. 锡膏中锡粉颗粒与 Flux(助焊剂)的体积之比约为 1:1, 重量之比约为 9:1;7. 锡膏的取用原则是先进先出;8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;10. SMT 的全称是 Surface mount(或 mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;11. ESD 的全称是 Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;12. 制作 SMT 设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为 PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;13. 无铅焊锡 Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5 的熔点为 217C;14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC 等;16. 常用的 SMT 钢板的材质为不锈钢;17. 常用的 SMT 钢板的厚度为 0.15mm(或 0.12mm);18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD 失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。19. 英制尺寸长 x 宽 0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长 x 宽 3216=3.2mm*1.6mm;20. 排阻 ERB-05604-J81 第 8 码“4”表示为 4 个回路,阻值为 56 欧姆。电容ECA-0105Y-M31 容值为 C=106PF=1NF =1X10-6F;21. ECN 中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR 中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;22. ５ S 的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;23. PCB 真空包装的目的是防尘及防潮;24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标;25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;26. QC 七大手法中鱼骨查原因中４ M1H 分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境;27. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂...
