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SMT电子产品基板之设计与装配之整合VIP免费

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SMT 高級工程師教案3SMT 電子產品基板之設計與裝配之整合SMT 電子產品基板之設計與裝配之整合設計與製造為何需要整合? 時效因素 零件選擇 PCB LAYOUT PILOT RUN (EVP,MVP..) DEBUG RE-LAYOUT 量產 成本因素 開發成本 (…設計,試產,材料,修改) 量產成本 (人力需求,加工需求,重工需求) 材料成本 (共用材料,專用材料,庫存材料 …設計變更,呆料)SMT 電子產品基板之設計與裝配之整合 量產因素 製造困難度 (零件種類,製程方式,加工方式,…設備需求,技術需求,.) 測試方式 (測試點尺寸及數量,PCB 尺寸) 維修困難度 (零件形態,零件位置,零件密度,…製程方式,) 品質因素 電氣特性需求 (高電壓,大電流,高頻,安規) 製造品質需求 (PCB 加工方式,零件加工方式, 零件腳長,零件傾斜) 產品可靠度 零件可靠度SMT 電子產品基板之設計與裝配之整合基板 PCB 開發流程產品規格確認 線路確認零件確認PCB 外型尺寸確認 零件 LIBRARY 建立 COMPONENT PLACEMENT TRACE ROUTING TAPEOUTSMT 電子產品基板之設計與裝配之整合生產線參與 LAYOUT 時機 產品 LAYOUT 完成甚致試產後不易因量產性而再做大幅修改,因此產品設計與生產線相關人員必須先行討論,以改善產品製造性,或協調設計與製造之需求與限制。生產線參與 LAYOUT 時機可分為 LAYOUT 前與第一次試產後,LAYOUT 前主要在確認零件位置及後續製程方式: PCB 零件層面 (上/下層)及製程方式 零件密度 (QFP,BGA…,較大型零件) PTH 零件 SMT 製程 CONNECTOR 數量,型式及位置 板邊預留 異形零件或特殊零件試產後則詳細確認成效及修正其它誤差後,導入下次RE-LAYOUT 時一併修正直至量產SMT 電子產品基板之設計與裝配之整合生產線參與 LAYOUT 時機 零件確認 零件使用除 R/D 所要求之電氣規格外,生產線 ””相關人員必須同時就 生產線需求 先確認,以 決定製程方式及條件,如 PDG 建立,鋼板厚 …度選擇,甚致迴焊條件等: 零件外形及尺寸 零件腳數量與密度(QFP) 錫球腳數量及密度(BGA) 零件重量 零件耐溫(PTH 零件 SMT 製程) 零件封裝方式(JLEAD,GULL WING QFP,BGA…,) 零件包裝方式(TAPE AND REEL,LOSE FORM…,)SMT 電子產品基板之設計與裝配之整合生產線參與 LAYOUT 時機 PCB 外形尺寸確認 PCBA...

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