SMT 高級工程師教案3SMT 電子產品基板之設計與裝配之整合SMT 電子產品基板之設計與裝配之整合設計與製造為何需要整合？ 時效因素 零件選擇 PCB LAYOUT PILOT RUN (EVP，MVP..) DEBUG RE-LAYOUT 量產 成本因素 開發成本 (…設計，試產，材料，修改) 量產成本 (人力需求，加工需求，重工需求) 材料成本 (共用材料，專用材料，庫存材料 …設計變更，呆料)SMT 電子產品基板之設計與裝配之整合 量產因素 製造困難度 (零件種類，製程方式，加工方式，…設備需求，技術需求，.) 測試方式 (測試點尺寸及數量，PCB 尺寸) 維修困難度 (零件形態，零件位置，零件密度，…製程方式，) 品質因素 電氣特性需求 (高電壓，大電流，高頻，安規) 製造品質需求 (PCB 加工方式，零件加工方式， 零件腳長，零件傾斜) 產品可靠度 零件可靠度SMT 電子產品基板之設計與裝配之整合基板 PCB 開發流程產品規格確認 線路確認零件確認PCB 外型尺寸確認 零件 LIBRARY 建立 COMPONENT PLACEMENT TRACE ROUTING TAPEOUTSMT 電子產品基板之設計與裝配之整合生產線參與 LAYOUT 時機 產品 LAYOUT 完成甚致試產後不易因量產性而再做大幅修改，因此產品設計與生產線相關人員必須先行討論，以改善產品製造性，或協調設計與製造之需求與限制。生產線參與 LAYOUT 時機可分為 LAYOUT 前與第一次試產後，LAYOUT 前主要在確認零件位置及後續製程方式： PCB 零件層面 (上/下層)及製程方式 零件密度 (QFP，BGA…，較大型零件) PTH 零件 SMT 製程 CONNECTOR 數量，型式及位置 板邊預留 異形零件或特殊零件試產後則詳細確認成效及修正其它誤差後，導入下次RE-LAYOUT 時一併修正直至量產SMT 電子產品基板之設計與裝配之整合生產線參與 LAYOUT 時機 零件確認 零件使用除 R/D 所要求之電氣規格外，生產線 ””相關人員必須同時就 生產線需求 先確認，以 決定製程方式及條件，如 PDG 建立，鋼板厚 …度選擇，甚致迴焊條件等： 零件外形及尺寸 零件腳數量與密度(QFP) 錫球腳數量及密度(BGA) 零件重量 零件耐溫(PTH 零件 SMT 製程) 零件封裝方式(JLEAD，GULL WING QFP，BGA…，) 零件包裝方式(TAPE AND REEL，LOSE FORM…，)SMT 電子產品基板之設計與裝配之整合生產線參與 LAYOUT 時機 PCB 外形尺寸確認 PCBA...
