IQC 物料检验规范主题印制线路板(PCB)版本:1
0第 1 页共 1 页文件编号:QA-OI-A-015说明1
目的:规范物料检验,保证产品质量
范围:适用于 IQC 物料检验
抽样标准:依据 GB2828-87 II 级一次抽样,致命缺陷(CR)AQL0
1;重缺陷(MA)AQL0
4;轻缺陷(MI)AQL1
试验项目:可焊性、试装项目每批试验 10PCS,判定标准 AC=0
本检验规程未尽项目,需检验可参照国标要求
当检验规范的检验项目在技术要求中未作规定时,可不作检验要求
来料规格型号与 BOM 或封样不符时,缺陷类别为重缺陷(MA)
7.“★”表示选定项目
检验项目品质现象描述检验手段及工具缺陷类别备注CRMAMI包装1
包装无标识,外标识与实物不一致
包装箱破损及严重脏污,包装不良
不同规格型号混装
PCB 板四周凹凸不平,切割不良
焊盘及开槽处周围有铜屑,固定孔内有铜箔
PCB 板面脏污,绿油堆积不均匀,缺绿油
焊盘氧化,丝印不良,焊盘周围有鬼影,颜色不符要求
焊盘上有丝印油、板面无丝印,孔偏
无元件孔、无焊盘,塞孔、孔打错、破孔、孔歪
板材、拼板、邮票孔与要求不符,板面损伤
线路腐蚀过多、焊盘缺铜、板面铜箔腐蚀不净
混料,混有其它规格型号
丝印与图纸不符
外形尺寸与图不符
(抽 10PCS 检验,判定标准AC=0)
游标卡尺★见技术图纸及仪器操作规程2
板厚不符要求(抽 10PCS 检验,判定标准 AC=0)
元器件孔径不符要求(可用元器件试装检验)
★4.固定孔径与要求不符
铜箔开路、短路
变形、翘曲(未特殊要求时不超过 1%)
★浸锡试验可焊性不符要求(