IQC 物料检验规范主题印制线路板（PCB）版本：1.0第 1 页共 1 页文件编号：QA-OI-A-015说明1.目的：规范物料检验，保证产品质量。2.范围：适用于 IQC 物料检验。3.抽样标准：依据 GB2828-87 II 级一次抽样，致命缺陷（CR）AQL0.1；重缺陷（MA）AQL0.4；轻缺陷（MI）AQL1.5。4.试验项目：可焊性、试装项目每批试验 10PCS，判定标准 AC=0。5.本检验规程未尽项目，需检验可参照国标要求。当检验规范的检验项目在技术要求中未作规定时，可不作检验要求。6.来料规格型号与 BOM 或封样不符时，缺陷类别为重缺陷（MA）。7．“★”表示选定项目。检验项目品质现象描述检验手段及工具缺陷类别备注CRMAMI包装1.包装无标识，外标识与实物不一致。目测★2. 包装箱破损及严重脏污，包装不良。★3. 不同规格型号混装。★外 观1. PCB 板四周凹凸不平，切割不良。目测★2. 焊盘及开槽处周围有铜屑，固定孔内有铜箔。★3. PCB 板面脏污，绿油堆积不均匀，缺绿油。★4. 表面划伤。★5. 焊盘氧化,丝印不良,焊盘周围有鬼影,颜色不符要求。★6. 焊盘上有丝印油、板面无丝印，孔偏。★7. 无元件孔、无焊盘，塞孔、孔打错、破孔、孔歪。★8. 板材、拼板、邮票孔与要求不符，板面损伤。★9. 线路腐蚀过多、焊盘缺铜、板面铜箔腐蚀不净。★10. 混料，混有其它规格型号。★11.丝印与图纸不符。★尺寸1. 外形尺寸与图不符。（抽 10PCS 检验，判定标准AC=0）。游标卡尺★见技术图纸及仪器操作规程2. 板厚不符要求（抽 10PCS 检验，判定标准 AC=0）。★3. 元器件孔径不符要求（可用元器件试装检验）。★4．固定孔径与要求不符。★性能1. 铜箔开路、短路。万用表★2. 变形、翘曲（未特殊要求时不超过 1%）。★浸锡试验可焊性不符要求（技术要求中未注明试验条件时，以温度 235℃，时间为 3S 试验）。锡炉★试装实装不符要求（可用对应元器件对元器件孔进行实装）★附注：拟制：审批：日期：
