SMT 制程不良原因及改善对策产生原因改善对策空焊1、锡膏活性较弱；1、更换活性较强的锡膏；2、钢网开孔不佳；2、开设精确的钢网；3、铜铂间距过大或大铜贴小元件；3、将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距开为0.5mm；4、刮刀压力太大；4、调整刮刀压力；5、元件脚平整度不佳（翘脚、变形）5、将元件使用前作检视并修整；6、回焊炉预热区升温太快；6、调整升温速度90-120秒；7、PCB铜铂太脏或者氧化；7、用助焊剂清洗PCB；8、PCB板含有水份；8、对PCB进行烘烤；9、机器贴装偏移；9、调整元件贴装座标；10、锡膏印刷偏移；10、调整印刷机；11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移；11、松掉X、YTable轨道螺丝进行调整；12、MARK点误照造成元件打偏，导致空焊；12、重新校正MARK点或更换 MARK点；13、PCB铜铂上有穿孔；13、将网孔向相反方向锉大；14、机器贴装高度设置不当；14、重新设置机器贴装高度；15、锡膏较薄导致少锡空焊；15、在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB间距；16、锡膏印刷脱膜不良。16、开精密的激光钢钢，调整印刷机；17、锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉；17、用新锡膏与旧锡膏混合使用；18、机器反光板孔过大误识别造成；18、更换合适的反光板；19、原材料设计不良；19、反馈IQC联络客户；20、料架中心偏移；20、校正料架中心；21、机器吹气过大将锡膏吹跑；21、将贴片吹气调整为0.2mm/cm2；22、元件氧化；22、吏换OK之材料；23、PCB贴装元件过长时间没过炉，导致活性剂挥发；23、及时将PCBA过炉，生产过程中避免堆积；24、机器 Q1.Q2 轴皮带磨损造成贴装角度偏信移过炉后空焊；24、更换 Q1 或 Q2 皮带并调整松紧度；25、流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成空焊；25、将轨道磨掉，或将 PCB 转方向生产；26、钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。26、清洗钢网并用风枪吹钢网。短路1、钢网与 PCB 板间距过大导致锡膏印刷过厚短路；1、调整钢网与 PCB 间距 0.2mm-1mm；2、元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导 致短路；2、调整机器贴装高度，泛用机一般调整到元悠扬与吸咀接触到为宜（吸咀下将时）；3、回焊炉升温过快导致；3、调整回流焊升温速度 90-120sec；4、元件贴装偏移导致；4、调整机器贴装座标；5、钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长，开孔过大）；5、重开精密钢网，厚度一般为 0.12mm-0.15mm；6、锡膏无法承受元件重量；6、选用粘性好的锡膏；7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚；7、更换钢网或刮刀；8、锡膏活性较...
