深 圳 市 蓝 之 洋 科 技 有 限 公 司 生效日期:2019-4-9 第 1 页 共 14 页 1. 目的： 供 QC 检验 PCBA 产品时，做到检验标准有据可依，外观检验得到统一而明确的判定标准，改进产品品质，防止不合格品的流出，以满足顾客的需求。 2. 范围： 本检验标准适用于公司 PCBA 的外观品质判定。 3. 职责权限： 3.1 工程部(PIE、设备工程制作作业文件需依此标准为基础); 3.2 生产部(作业员及炉后 Q C 作业时负责此标准的执行); 3.3 品质部(IPQ C、Q C、品质拉长负责此标准的执行鉴督，Q E 负责更新维护). 4.相关参考文件: 4.1. IPC-A-610E 电子组件可接受性标准。 4.2 BOM 4.3 ECN 4.3 工程图纸 4.4 PCBA 检验标准 5. 作业内容： 5.1 缺陷现象定义： 焊点接触角不良 角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角度大于 90°。 直立 元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立。 短路(桥接) 两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连。 空焊 即元器件导脚与PCB 焊点未通过焊锡连接。 假焊 元器件导脚与PCB 焊点看似已连接，但实际未连接。 冷焊 焊点处锡膏未完全溶化或未形成金属合金。 少锡(吃锡不足) 元器件端与PAD 吃锡面积或高度未达到要求。 多锡(吃锡过多) 元器件端与PAD 吃锡面积或高度超过要求。 焊点发黑 焊点发黑且没有光泽。 氧化 元器件、线路、PAD 或焊点等表面已产生化学反应且有有色氧化物。 移位(偏位) 元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。 检验标准 PCBA 通用外观检验规范 极性反(反向) 有极性的元件方向或极性与文件(BOM、ECN、元件位置图等)要求不符的放反。 浮高 元器件与PCB 存在间隙或高度。 错件 元器件规格、型号、参数、形体等要求与(BOM、样品、客户资料、等)不符。 多件 依据 BOM 和 ECN 或样板等,不应帖装部品的位置或PCB 上有多余的部品均为多件。 漏件 依据 BOM 和 ECN 或样板等,应帖装部品的位置或PCB 上而未部品的均为少件。 错位 元器件或元器件脚的位置移到其它 PAD 或脚的位置上。 开路（断路） PCB 线路断开现象。 侧放(侧立) 宽度及高度有差别的片状元件侧放。 反白(翻面) 元器件有区别的相对称的两个面互换位置(如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面）,片状电阻常见。 锡珠...
