产品名称无产品版本共28页无有源光器件的结构和封装分析：日期：拟制：日期：审核：日期：批准：日期：目录1有源光器件的分类................
光 伏 封 装 胶 膜 介绍 光伏封装胶膜作用是将光伏玻璃、电池片和背板粘在一起。一般而言封装胶膜需要透光、可粘接、耐紫外线及高温...
元器件封装类型查询
贴片式元件 表面组装技术(surface Mount Technology 简称SMT) 表面贴装器件 (Surface Mounted Devices 简称SMD) 一、表面贴片组...
元器件封装查询 A. 名称 Axial 描述 轴状的封装 名称 AGP （Accelerate Graphical Port） 描述 加速图形接口 名称 AMR (Aud...
编号：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN 本文档所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传！ 第 1/23 页 元器件封装库设计规范 编号：T...
元器件封装对照表含图
元器件封装对照图
元器件封装定义及外形图
元器件封装大全 A. 名称 Axial 描述 轴状的封装 名称 AGP （Accelerate Graphical Port） 描述 加速图形接口 名称 AMR (Aud...
元件封装类型 1、BGA （ball grid array）球栅阵列封装 表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚...
1 零件封装（Footprint）技术 自动化教研室 编 一、 二种零件封装技术 1、插入式封装技术（Through Hole Technology） 将零件安置...
封装形式 BGA DIP HSOP MSOP PLCC QFN QFP QSOP SDIP SIP SOD SOJ SOP Sot SSOP TO - Dev ice TSSOP TQFP BGA（ball...
DIMENSION DIP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP8-0103-B) UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD. DIMENSION DIP-14 DIMENSION ...
第 1 页 共 15 页 文件编号：CHK-W I-JS-00 制订部门：技术中心 版本版次：A/0 生效日期：2012-11-22 受控印章： 编 制 审 ...
元件封装尺寸图2
1. Protel99 的常用电子元件的封装常用元件电气及封装1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到 AXIAL-1.0两端口可变电阻：RES3、RE...
下载后可任意编辑一 用 VB 封装 XLS 成为 exe 可完成对 XLS 文件的保护如何用 VB6 制作 EXCEL 作品之启动封面（即用 VB 启...
使用EasySysprep封装XP系统 由于作者的水平能力有限，所编写的这一个文档并不是完全正确，望见谅！作者也只是六年级的小学生，可能写的不...
1 使用 Easy Sysprep v4 封装 Windows 7 （一）安装与备份系统 1、安装 Windows 7 可能很多人会说，安装Win7 谁不会，这也用...
