下载后可任意编辑中国封装基板行业市场现状分析 集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和封装测试
封装基板属于封装材料，是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与 PCB 之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能
封装材料中封装基板占比 46%左右，是集成电路产业链中的关键配套材料
IC 载板具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化的特点
IC 载板是在HDI 板的基础上进展而来，是适应电子封装技术快速进展的技术创新，具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化等特点
例如移动产品处理器的芯片封装基板，其线宽/线距为 20μm/20μm，未来 3 年内还将降至 15μm/15μm，10μm/10μm
根据封装工艺的不同，封装基板可分为引线键合封装基板和倒装封装基板
其中，引线键合（WB）使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与芯片焊盘、基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通，大量应用于射频模块、存储芯片、微机电系统器件封装；倒装（FC）封装与引线键合不同，其采纳焊球连接芯片与基板，即在芯片的焊盘上形成焊球，然后将芯片翻转贴到对应的基板上，利用加热熔融的焊球实现芯片与基板焊盘结合，该封装工艺已广泛应用于 CPU、GPU 及 Chipset 等产品封装
此外，根据应用领域的不同，封装基板又可分为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等
我国集成电路产业具有很大的进口替代空间
集成电路产业是信息技术产业的核心，在《国家集成电路产业进展推动纲要》和集成电路产业投资基金的“政策＋资金”双重驱动下，近年来我国集成电路产业销售额增速远高于全球集成电路产业
尽管我国集成电路市场规
