smt常用术语smt名词中英文对照VIP免费

下载后可任意编辑smt 常用术语 smt 名词中英文对比.AI:Auto-Insertion 自动插件 AQL:acceptablequalitylevel 允收水准 ATE:automatictestequipment 自动测试 ATM:atmosphere 气压 BGA:ballgridarray 球形矩阵 CCD:chargecoupleddevice监视连接元件（摄影机）CLCC:Ceramicleadlesschipcarrier 陶瓷引脚载具 COB:chip-on-board 晶片直接贴附在电路板上 cps:centipoises（黏度单位）百分之一 CSB:chipscaleballgridarray 晶片尺寸 BGA CSP:chipscalepackage 晶片尺寸构装 CTE:coefficientofthermalexpansion 热膨胀系数 DIP:dualin-linepackage 双内线包装（泛指手插元件） FPT:finepitchtechnology 微间距技术 FR-4:flame-retardantsubstrate 玻璃纤维胶片（用来制作 PCB 材质） IC:integratecircuit 积体电路 IR:infra-red 红外线 Kpa:kilopascals（压力单位） LCC:leadlesschipcarrier 引脚式晶片承载器 MCM:multi-chipmodule 多层晶片模组 MELF:metalelectrodeface 二极体 MQFP:metalizedQFP 金属四方扁平封装 NEPCON:NationalElectronicPackageandProductionConference 国际电子包 装 及 生 产 会 议PBGA:plasticballgridarray塑 胶 球 形 矩 阵PCB:printedcircuitboard 印刷电路板 PFC:polymerflipchip PLCC:plasticleadlesschipcarrier 塑 胶 式 有 引 脚 晶 片 承 载 器Polyurethane 聚亚胺酯（刮刀材质） ppm:partspermillion 指 每 百 万 PAD （ 点 ） 有 多 少 个 不 良 PAD（点）psi:pounds/inch2 磅/英吋 2 PWB:printedwiringboard 电路板 1下载后可任意编辑 QFP:quadflatpackage 四边平坦封装 SIP:singlein-linepackage SIR:surfaceinsulationresistance 绝缘阻抗 SMC:SurfaceMountComponent表面黏着元件SMD:SurfaceMountDevice表面黏着元件SMEMA:SurfaceMountEquipmentManufacturersAssociation 表面黏着设备制造协会SMT:surfacemounttechnology表面黏着技术SOIC:smalloutlineintegratedcircuitSOJ:smallout-linej-leadedpackageSOP:smallout-linepackage小外型封装SOT:smalloutlinetransistor 电晶体 SPC:statisticalprocesscontrol统计过程控制SSOP:shrinksmalloutlinepackage收缩型小外形封装TAB:tapeautomaticedbonding带状自动结合TCE:thermalcoefficientofexpansion膨胀（因热）系数Tg:glasstransitiontemperature 玻...