将主板MOSFET 看透，看明白，让你更了解主板 主板的供电一直是厂商和用户关注的焦点，视线从供电相数开始向MOSFET器件转移
这是因为随着MOSFET 技术的进展，大电流、小封装、低功耗的单芯片 MOSFET 以及多芯片 DrMOS 开始用在主板上，新的功率器件吸引了主板用户的眼球
本文将对主板采用的MOSFET器件的封装规格和封装技术作简要介绍
MOSFET 芯片制作完成后，需要封装才可以使用
所谓封装就是给MOSFET芯片加一个外壳，这个外壳具有支撑、保护、冷却的作用，同时还为芯片提供电气连接和隔离，以便 MOSFET 器件与其它元件构成完整的电路
芯片的材料、工艺是MOSFET 性能品质的决定性因素，MOSFET 厂商自然注重芯片内核结构、密度以及工艺的改进，以提高 MOSFET 的性能
这些技术改进将付出很高的成本
MOSFET 的封装形式 封装技术也直接影响到芯片的性能和品质，对同样的芯片以不同形式的封装，也能提高芯片的性能
所以芯片的封装技术是非常重要的
以安装在 PCB 的方式区分，功率 MOSFET 的封装形式有插入式（Throu gh Hole）和表面贴装式（Su rface Mou nt）二大类
插入式就是MOSFET 的管脚穿过 PCB 的安装孔焊接在 PCB 上
表面贴裝则是MOSFET 的管脚及散热法兰焊接在 PCB 表面的焊盘上
常见的直插式封装如双列直插式封装（DIP），晶体管外形封装（TO），插针网格阵列封装（PGA）等
典型的表面贴装式如晶体管外形封装（D-PAK），小外形晶体管封装（SOT），小外形封装（SOP），方形扁平封装（QFP），塑封有引线芯片载体（PLCC）等等
电脑主板一般不采用直插式封装的 MOSFET，本文不讨论直插式封装的MOSFET
一般来说，“芯片封装”有 2 层含义，一个是封装外形规格，一个是封
