A40拆机过程

电池卸掉的状态下，首先拆D 面的舱盖。 A40J的模具结构基本上是遵循传统设计，打开舱盖后，就能直接更换硬盘和内存， 同时，风扇及散热口也直接显露出来，日常清灰除尘非常方便。 如下图所示，继续拆硬盘，光驱，内存。 之后开始拆D 面的所有螺丝，位置如图。 风扇旁边能看到产自现代的显存颗粒。 继续拆D 面的螺丝，全拧下来之后，就可以翻转机身。 来看C 面，在D 面螺丝拆除以后，整个键盘只剩一圈暗扣相连，可以整体撬下来。 注意键盘背面的排线。 取下键盘后的C 面机身，此时继续拧螺丝，位置如图，另外，几处排线需要断开。 A40J的无线网卡，被安置在键盘右上角的下面。网卡右侧的空插槽是用来连接蓝牙的，镶牙的朋友们可要注意了。 C 面螺丝清除后，直接撬下整个C 面机壳，同样此时仅有暗扣需要对付。 取下的C 面机壳，背照。 取下C 面后，主板已暴露真身。此时，固定螺丝仅剩如下图的几个。 HM55 主板芯片和HD5730 GPU 的背面。显存正反面一共 8 颗，共 2G。 取下主板，A40J 的bios 电池安置在一块小 PCB 上，取下主板后，bios 掉电，cmos 信息会丢失，再装回去开机时，需要重新设置日期。 左右屏轴分别由 3 颗螺丝固定，取下后即可拆下屏幕。 屏轴特写。 屏轴特写。 拆空后的D 面机壳，材质为工程塑料。 注意D面机壳底缘的两个很不起眼的扬声器，体型小的可怜，实际使用中，声音可以用糟糕来形容，即便是打着奥特蓝星的幌子。 主板的附属P CB，电池，P CIE 插槽，蓝牙和若干接口在这上面。 A40J主板图。 散热风扇有点意思，经过特殊设计的弧形叶片可以减少风扇噪音。 散热器特写，双热管，分别为CPU 和GPU 散热。 两条热管并没有接触，各自独立，减小CPU 和GPU 之间散热的干扰。 取下散热器后，可见 HD5730 GPU 和i5-460M CPU。 补几个图，希捷5400.6，320G 硬盘。 AzureWave 的无线网卡，以及在大陆并不常见的某台湾品牌内存。 光驱，没啥说的，使用率基本为零，装系统除外。 最后，拆机完毕，A40J拆机全家福。