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A40拆机过程

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电池卸掉的状态下,首先拆D 面的舱盖。 A40J的模具结构基本上是遵循传统设计,打开舱盖后,就能直接更换硬盘和内存, 同时,风扇及散热口也直接显露出来,日常清灰除尘非常方便。 如下图所示,继续拆硬盘,光驱,内存。 之后开始拆D 面的所有螺丝,位置如图。 风扇旁边能看到产自现代的显存颗粒。 继续拆D 面的螺丝,全拧下来之后,就可以翻转机身。 来看C 面,在D 面螺丝拆除以后,整个键盘只剩一圈暗扣相连,可以整体撬下来。 注意键盘背面的排线。 取下键盘后的C 面机身,此时继续拧螺丝,位置如图,另外,几处排线需要断开。 A40J的无线网卡,被安置在键盘右上角的下面。网卡右侧的空插槽是用来连接蓝牙的,镶牙的朋友们可要注意了。 C 面螺丝清除后,直接撬下整个C 面机壳,同样此时仅有暗扣需要对付。 取下的C 面机壳,背照。 取下C 面后,主板已暴露真身。此时,固定螺丝仅剩如下图的几个。 HM55 主板芯片和HD5730 GPU 的背面。显存正反面一共 8 颗,共 2G。 取下主板,A40J 的bios 电池安置在一块小 PCB 上,取下主板后,bios 掉电,cmos 信息会丢失,再装回去开机时,需要重新设置日期。 左右屏轴分别由 3 颗螺丝固定,取下后即可拆下屏幕。 屏轴特写。 屏轴特写。 拆空后的D 面机壳,材质为工程塑料。 注意D面机壳底缘的两个很不起眼的扬声器,体型小的可怜,实际使用中,声音可以用糟糕来形容,即便是打着奥特蓝星的幌子。 主板的附属P CB,电池,P CIE 插槽,蓝牙和若干接口在这上面。 A40J主板图。 散热风扇有点意思,经过特殊设计的弧形叶片可以减少风扇噪音。 散热器特写,双热管,分别为CPU 和GPU 散热。 两条热管并没有接触,各自独立,减小CPU 和GPU 之间散热的干扰。 取下散热器后,可见 HD5730 GPU 和i5-460M CPU。 补几个图,希捷5400.6,320G 硬盘。 AzureWave 的无线网卡,以及在大陆并不常见的某台湾品牌内存。 光驱,没啥说的,使用率基本为零,装系统除外。 最后,拆机完毕,A40J拆机全家福。

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