FPC板基本组成培训教材

安捷利电子实业有限公司 FPC基本组成培训教材 页 次： 第1 页；共9 页 一、 铜箔基材的组成： 1、单面板铜箔基材的组成： 铜箔+胶+PI 2、单面板铜箔基材的叠构： 3、双面板铜箔基材的组成： 铜箔+胶+PI+胶+铜箔 4、双面铜箔基材的叠构： 二、保护膜的组成： 1、保护膜的组成： 胶+PI 2、保护的叠构： 三、基本单位换算： 1mil=0.0254mm 1OZ ＝1.4mil 1inch=25.4mm 编 制 校 核 审 查 铜箔 胶 PI 胶 PI PI 胶 铜箔 铜箔 胶 安捷利电子实业有限公司 FPC基本组成培训教材 页 次： 第2 页；共9 页 四、原材料资料表 覆 铜 板 表示方法 材料型号 材料组成 材料厚度 厂商 单面铜箔 KCHH XSIR050513 0.5mil（PI）+0.5mil 胶+0.5OZCu 1.7mil 台虹 KC1H XSIR100520AJY 1mil（PI）+0.8mil 胶+0.5OZCu 2.5mil KC1H 2005K810 1mil（PI）+1mil 胶+0.5OZCu 2.7mil ROGERS KC11 2005K110 1mil（PI）+1mil 胶+1OZCu 3.4mil KC1H 1000L810 1mil（PI）+1mil 胶+0.5OZCu 2.7mil KC11 LF9110R 1mil（PI）+1mil 胶+1OZCu 3.4mil DUPONT KCHH PSCR1209504 0.5mil（PI）+0.5mil 胶+0.5OZCu 1.7mil 律胜 KCHH PSBR1211 0.5mil（PI）+0.5mil 胶+0.5OZCu 1.7mil 双面铜箔 CKC111 NDIR101020NOC 1mil（PI）+0.8mil 胶+1OZCu 5.4mil 台虹 CKC111 NDIE100320HME 1mil（PI）+0.8mil 胶+0.5OZCu 4mil CKCH1H 1000L818 1mil（PI）+1mil 胶+0.5OZCu 4.4mil ROGERS CKC111 1100L111 1mil（PI）+1mil 胶+1OZCu 5.8mil CKC111 LPI1ED35-D 1mil（PI）+1mil 胶+1OZCu 5.8mil 九江福莱克斯 CKC111 FR9111R 1mil（PI）+1mil 胶+1OZCu 5.8mil DUPONT CKCHHH PDBE1509571 0.5mil（PI）+0.5mil 胶+0.5OZCu 2.9mil 律胜 CKC111 LVW1035EAT10 1mil（PI）+1mil 胶+1OZCu 5.8mil 住友 保 护 膜 表示方法 材料型号 材料组成 材料厚度 厂商 KA11 FD1025AL3 1mil（PI）+1mil 胶 2mil 台虹 KAHH FD0515HL 0.5mil（PI）+0.7mil 胶 1.2mil KA11 CPI1A1 1mil（PI）+1mil 胶 2mil 九江福莱克斯 KAHH PCAP1019 0.5mil（PI）+0.7mil 胶 1.2mil 律胜 KAHH PCAP1021 1mil（PI）+1mil 胶 2mil KAHH CA231 0.5mil（PI）+0.5mil 胶 1mil 信越 KA11 CVK1030KA 1mil（PI）+1mil 胶 2mil 住友 PI（I）50P25...