论坛第一帖4411s 拆机教程，应该也是国内第一帖，禁止转载
上篇拆机图片让大家意犹未尽，这次终于满足大家愿望，上拆机教程
本人比较懒，用图片说话，文字很少
这次之后没特殊情况准备收手了
需要拆的螺丝我都红圈标示了
过程如下： 1：准备工作：洗手（除静电），祈祷（别拆坏了） 拆机去留念 2：工具准备，一型，十字花型，T 型螺丝刀个一把
3：材料准备：紫铜片（0
5MM 的 2 片，1
5mm 的 1 片），变相硅脂（0
2mm4 片）
4：开始拆机：如图 1）拆面板（加过内存的都会） EXIF 版本:0221 设备制造商:SONY 摄影机型号:DSC-T700 光圈:f/3
5 快门:10/200 感光度 ISO:400 拍照时间:2009:08:09 17:21:02 [查看该相机参数性能] EXIF 版本:0221 设备制造商:SONY 摄影机型号:DSC-T700 光圈:f/3
5 快门:10/100 感光度 ISO:400 拍照时间:2009:08:09 17:20:56 [查看该相机参数性能] 注意红圈里面，这是键盘的进风口，这也是我不建议贴膜的理论支持，需要这个地方进风的，对应的按键asdw
2）拆掌托，超级简单 3 个螺丝，拆完向内一推，搞定
3）拆光驱，超级简单 4）拆c 壳，最复杂，最麻烦的一步，螺丝n 多，一定的仔细再仔细
5）拆散热系统，一定注意平衡用力，要不然，压碎芯片，只能自己找地方哭去了
6）散热改造，加铜片，贴硅脂
注意显卡凹槽位置的铜片自己加的
cpu，显卡，主板特写： cpu 底座，有些模糊了，对付看吧，我就不再拆了 T6570 的 cpu 4330 显卡，注意右侧的显存
P45 北桥
南桥特写 http://hpbbs
cn/tips/show_pic
picid=3237101 硬盘
