机箱常见风道设计 (2008-07-29 18:14:52) 标签：杂谈 分类：方法论 如果一个机箱没有合理的风道设计，任凭风扇的散热能力再强，也只能是在一堆“热气”中不断旋转，效果可想而知。风道是指空气在机箱内运动的轨迹。合理设计的机箱，必需要考虑冷风从哪里进入，热风从哪里散出，风的流向如何控制。 当然，可以打开机箱侧板，再配上一个小电扇对着机箱内部狂吹，但随之会带来一系列的问题：大量灰尘进入机箱，日久天长容易损坏板卡等精密配件；配件产生的辐射会毫无阻挡的危害人体健康；机箱产生的隆隆噪音让人“震耳欲聋”。 设计合理的机箱风道能在风扇的帮助下形成有效的气流通道，冷风从一侧散热孔进入，在风扇的帮助下，从另外一侧的散热孔抽出，在流动的过程中带走热量。 TAC 标准，优 势 散热机箱 TAC 标准，这 里把 TAC 1.0 版 本 的风道效果与 TAC 1.1 版 本 进行 比 较 ，为 大家 讲 解 一下标准进步 带来的散热性 能提 升 。 图 1 TAC 1.0 标准风道示 意 图 图2 TAC 1.1 标准风道示意图 在TAC1.0 版中，Intel 的设计概念是通过加装直径约60mm 的可调节侧面板导风管，并使用80mm 机箱后侧排风扇来加强机箱内部空气对流，从而实现CPU 正上方空气“恒温”38度的散热效果。不过由于 CPU 的功耗提升的太快，这种设计目前只能满足 Intel 赛扬 D 档次中低档系统的散热需求。 之后Intel 对TAC 1.0 标准进行了微小的修改，使风道形成得更加合理，这就诞生了 TAC 1.1 标准。新版本将侧面板导风管增大到 80mm，机箱后侧排风扇增大到 92mm。此外还在显卡和扩展卡插槽之上新增了一个侧面板通风口，为高端显卡和外设提供额外的冷却“通道”。 主流机箱产品风道解析 图3 双程式互动散热通道 目前大多数机箱厂家采用前后双程式互动散热通道设计，具体为：外部低温空气由机箱前部进气散热风扇吸入进入机箱，经过南桥芯片，各种板卡，北桥芯片，最后到达CPU 附近。在经过CPU 散热器后，一部分空气从机箱后部的排气风扇抽出机箱，另外一部分从电源底部或后部进入电源，为电源散热后，再由电源风扇排出机箱。机箱风扇多使用80mm 乃至100mm规格以上的大风量、低转速风扇，避免了过大的噪音，实现了“绿色”散热。 图4 硬盘位下移能够增加空气对流 为了更顺利地对高速硬盘散热，有的厂商采用在三英寸驱动器架的前部安装附加进气风扇的方法，不但能够增加机箱内空气流量，还可以直...
