氧化锡渣的危害及解决方案 前 言 在电子制造过程中，波峰焊接工艺必不可少，对电子产品的焊接质量起着关键性的作用；而波峰焊接工艺的特点决定了焊接过程中不断有新的液态焊料表面暴露在空气中，熔融焊料在流动状态下与空气中的氧接触并不断的发生氧化形成氧化渣；焊料氧化渣主要是合金焊料氧化物与大量合金焊料的混合物，其不断的产生并堆积在熔融合金焊料的表面，不但使液态焊料的流动性受到影响，还有可能污染 PCBA 板面，直接影响产品的焊接质量及可靠性能，并且造成合金焊料的巨大浪费。 在电子制造业，随着无铅焊接工艺的逐步导入，高含锡量的无铅焊料合金逐步替代传统的Sn63/37 合金焊料；无铅焊料中 Sn 的含量比传统的有铅焊料高出很多，因而更容易氧化，产生更多的氧化渣（SnO2）; 随着无铅焊料的广泛应用，氧化渣问题变得更为严重，浪费率高达30%-50%以上；产品的焊接质量及可靠性能也受到相当大的影响；如何减少氧化锡渣的产生变成电子制造业所面临的必修之课程！ 一、氧化锡渣的危害 1. 影响锡液流动性和锡面高度，影响焊接质量。 2. 附着于板面，造成如锡球等质量问题，直接影响电子产品的电气可靠性能。 3. 锡渣的处理及运输造成的额外管理问题，且对环境有一定的影响。 4. 松散的氧化渣使空气更容易停留在熔融焊料内，从而加剧焊料的氧化。 5. 有用金属被锡渣包裹，无法利用，造成极大浪费。 二、氧化锡渣减少的意义 锡为全球最稀缺的矿种之一，据 1993 年已探明情况，锡的储量 1000 万吨，以年产 18 万吨计，还可开采 55．5 年，其中，中国储量还可开采 29．6 年；2008 年全球探明的有价锡金属储量约 712 万吨! 锡属于稀缺资源，但锡的用途却非常广泛，锡又是一种绿色环保金属，被世界各国列为战略性的储备物资；金属资源中的环保概念，表现在在焊接材料中取代铅，化工材料中取代锑、铅、镉等；而目前在焊材、马口铁、玻璃、陶瓷釉料等领域仍然找不到锡的替代品，在电子、化工行业稳定增长及全球化的环保浪潮下，锡的年均需求量至少以5%（保守估计）的速率增长；以2006 年全球锡消费量 36 万吨为基数计算，若锡资源未来全球无重大的新发现，20 年左右就将消耗完毕，非常稀缺！20 年后谁仍拥有锡资源，将堪比黄金！ 未来的竞争就是资源的竞争！ 谁掌握资源谁就掌握了未来的话事权！ 据伦敦 12 月 11 日消息，英国国际锡研究所(InternationaITinResearchInstitu te，简称ITRI)周...
