1 联发科—MTK联发科技是全球 IC 设计领导厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。本公司提供的芯片整合系统解决方案，在无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD 及蓝光等相关产品领域，均处于市场领导地位。联发科技成立于 1997 年，已在台湾证券交易所公开上市，股票代号为 2454。公司总部设于台湾，并设有销售及研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦及英国。 MTK 系列芯片—2 展讯—展讯通信(“展讯〞)致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发，为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择 。 展讯成立于 2001 年 4 月，目前在美国的圣地亚哥和中国的上海、北京、深圳等地设有分公司和研发中心，在韩国设有办事处。展讯的产品支持多标准的宽带无线通信，包括 GSM、GPRS、EDGE、TD-SCDMA、W-CDMA、HSDPA、HSUPA以及未来的无线通讯标准。 展讯系列芯片—展讯基带芯片3 创杰—(ISSC) 台湾专业无线通讯 IC 设计公司，提供世界级蓝牙 IC 解决方案 :// issc .tw创杰蓝牙芯片—4 威盛—VIA威盛电子〔VIA Technologies, Inc. 简称 VIA〕是无晶圆低功耗 x86 处理器平台先驱，也是个人电脑，客户机，超移动设备及嵌入式市场的领导厂商。有效整合低功耗的处理器、多媒体的芯片组及先进的 IO、总线与网络控制器，组成计算机运算与通讯平台以及广受好评的 EPIA 系列主板。目前公司总部位于台湾。 威盛系列芯片— 5 北京天基科技—北京天碁科技是一家独立的 TD-SCDMA 终端核心技术设计公司，在 3G 无线通信领域为终端设备制造商和 设计公司提供 TD－SCDMA 终端核心技术产品及支持，包括终端芯片组、协议栈软件、终端参考设计及客户化技术支持等。TD-SCDMA 技术 TD-SCDMA〔时分同步码分多址〕是一个新的无线接口标准，是国际电信联盟和第三代移动通信伙伴工程〔3GPP〕认可的 3G 无线通信的三个标准之一，该技术能应用于所有的无线实施要求，包括农村和城市地区，支持微型，小型及大型蜂窝，满足各种高速移动的无线接入和多媒体应用。 T3G 系列芯片—6 三星—三星的半导体业务的任务是提供整体移动解决方案，它在在产品以及技术开发方面都是世界内存市场的领导者。三星的内存部是全球内存领域无可匹敌的领导者。截止 2024 年末，我们已经连续 14 年稳居世界领先的内存芯片制造商。DRAM 销售...
