3WI-C-003 SMT全自动印刷机操作规程和管理办法VIP专享

制订： 日期： 2010-4-1 审核： 日期： 2010-4-2 批准： 日期： 2010-4-2 版本修改原因/修改内容生效日期申请1.0新增2024-4-26\1 目的: 作业者正确操作印刷机之维持生产顺畅及确保印锡质量。2 范围: 适用于 SMT 印刷作业装置。3 定义：无4 职责与权限： 作业员负责每日设备点检.维护,技术员负责每周.月保养与维护。5 作业内容： 5.1 操作前准备： 5.1.1 查机器活动范围内无异物后打开主电源。 5.1.2 机器自动检测归零。 5.1.3 检查当前程序名是否正确。 5.1.4 检查机器后上方溶剂桶是否装有洗机水,若不够量,则须先加满之。 5.1.5 产量清零。 5.1.6 检查钢网是否正确. 5.1.7 检查顶 PIN 位置.数量是否正确。 5.1.8 环境检查:确认网印机内温.湿度是否正常(温度范围:20℃-30℃.湿度范围 40%-70%)。 5.2 印刷内容: 5.2.1 架钢板：顶 PIN 架设.根据 PCB 实物大小,加装不同数量的顶 PIN,具体加装位置.数量参照各机种 SOP 文件。 5.2.2 刮刀片的长度.类型及角度: 5.2.2.1 刮刀片的长度，参照以下标准: 5.2.2.2 刮刀片的类型:锡膏板用钢片,点胶板用胶片或钢片. 5.2.2.3 刮刀片的硬度:必须选用适当硬度的钢片. 5.2.2.4 刮刀片的角度:55-65 度. 5.2.3 添加锡膏:A、将搅拌好之锡膏用收锡刀刮到钢板上，根据产品需求在印刷开始时加入适量锡膏添加PCB 最小(L)80mm-140mm 刮刀最小(L)200mm 150mm-280mm 300mm 290mm-457mm 480mm长度与实际刮刀长度相等，添加高度：等于实际刮刀高度的大小，添加宽度：一般产品的添加标准为 15mm-20mm；生产中的锡膏添加依照机种作业指导书执行。然后将刮刀座升起(Squeegee.up/down)升起印刷台(Table up/down)移动刮刀(print)，,印好锡后再按传送(Transport)将板送出。B、无铅制程：必须使用搅拌好的无铅专用锡膏、刮刀、钢板、收锡刀进行作业。 5.2.4 放 PCB： A、将清洁后检查过之 PCB 放于送板机架中或缓冲在线(注意不能放反)。 B、作业员在触摸 PCB 时必须配带静电手套。 5.2.5 启动开始印锡： 将光标移到 Automvun，然后按 Enter 键运行，再按一次则为停止。 5.2.6 自动印锡参数设定: 将 PCB 上该印锡之铜箔位印上锡膏；其刮刀速度视各机种机板大小及组件多寡定出各别适用标准范围： E4：速度[Printing speed forward]:(50~199)mm/s；刮刀压力为[Printing presure]：(60~170)kg；PCB 与钢板间的印刷距离[Snap off]:(-1.5...