PCB信赖性测试方法择要VIP免费

PCB 信赖性测试方法择要：测试项目的品质要求和判定标准 序号内容一般控制标准 1 棕化剥离强度试验剥离强度≧3ib/in 2 切片试验 1.依客户要求 ﹔ 2.依制作流程单要求 3 镀铜厚度 1.依客户要求 ﹔ 2.依制作流程单要求 4 补线焊锡,电阻变化率无脱落及分离,电阻变化率≦20% 5 绿油溶解测试白布无沾防焊漆颜色，防焊油不被刮起 6 绿油耐酸碱试验文字,绿油无脱落或分层(不包括 UV 文字) 7 绿油硬度测试硬度>6H 铅笔 8 绿油附着力测试无脱落及分离 9 热应力试验(浸锡)无爆板和孔破 10（無鉛）焊锡性试验 95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡 11（有鉛）焊锡性试验 95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡 序号内容控制标准 12 离子污染试验 ≦4.5μg.Nacl/sq.in(棕化板), ≦3.0μg.Nacl/sq.in (成型、喷锡)成品出货按客户要求 13 阻抗测试 1.依客户要求；2.依制作流程单要求 14 Tg 测试 Tg≧130℃，△Tg≦3℃ 15 锡铅成份测试依客户要求 16 蚀刻因子测试 ≧2.0 17 化金/文字附着力测试无脱落及分离 18 孔拉力测试 ≧2000ib/in 2 19 线拉力测试 ≧7ib/in 20 高压绝缘测试无击穿现象 21 喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试 依客户要求 操作过程及操作要求： 1. 棕化剥离强度试验： 1.1 测试目的：确定棕化之抗剥离强度 1.2 仪器用品： 1OZ 铜箔、基板、拉力测试机、刀片 1.3 试验方法: 1.3.1 取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。 1.3.2 取一张相当大小之 1OZ 铜箔，固定在基板上。 1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业 ,压合迭合 PP 时，铜箔棕化面与 PP 接触。 1.3.4 压合后剪下适合样品 ,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约 10cm，宽≧3.8mm。 1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。 1.4 计算： 1.5 取样方法及频率：取试验板 1PCS／line／周 2. 切片测试： 2.1 测试目的：压合一介电层厚度； 钻孔一测试孔壁之粗糙度； 电镀一精确掌握镀铜厚度； 防焊－绿油厚度； 2.2 仪器用品：砂纸，研磨机，金相显微镜，抛光液，微蚀液 2.3 试验方法： 2.3 试验方法： 2.3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。 2.3.2 将切片垂直固定于模型中。 2.3.3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其自然硬化。 2.3.4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置 2.3.5 以抛光液抛光。 2.3.6 微蚀铜面...