1 电源、地线的处理 既使在整个 PCB 板中的布线完成得都很好，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能 下降，有...
3.3 PCB 板 设 计 与制作 3.3.1PCB 板设计制作概述 电子设备由元器件、组件、连线及零部件等按要求组装而成，只有通过合理的布局，...
.信号完整性（Signal Integrity）：就是指电路系统中信号的质量,如果在要求的时间内,信号能不失真地从源端传送到接收端,我们就称该信号是...
1.原理图常见错误： （1）ERC 报告管脚没有接入信号： a. 创建封装时给管脚定义了 I/O 属性； b.创建元件或放置元件时修改了不一致...
一. PCB 简介： 1.PCB(Printing Circuit Board）材料： 印刷线路板，是由覆铜层压板制成，常用的覆铜层压板是覆铜酚醛纸质层压板、覆...
PCB 布 局 布 线 技 巧 及 原 则 [ 2009-11-16 0:19:00 | By: lanzeex ] PCB 布 局 、 布 线 基 本 原 则 一 ...
标 题 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 页 次 制订部门 版次 001 制订日期 2010-10－07 表单编号： 研发工艺设计规范 制订...
元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模...
PCB工艺规范
受控文件，请妥善保管，不得随意涂改 未经许可，不得擅自复印 PCB 工艺设计规范 文件编号： 版 本 号： 生效日期： 2013.05.03 ...
PCB工序设备产能估算
PCB 工艺制造常用标准 1) IPC-AC-62A：焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质...
标题： 编号：0841-05-003 全板电镀工作指示 版本： D 页数： 18 Elec & Eltek 产能手册 (ME 部门) 文件编号：10641-Process-...
封装库的管理规范 修订履历表 版本号 变更日期 变更内容简述 修订者 审核人 V1.00 初次制定 杨春萍 一 。元件库的组成 1.1 原...
零电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 场...
谈谈Protel DXP 的元件封装库 Protel DXP 是Altium 公司(前身是Protel 公司)于2002 年推出的最新版本的电路和电路板软件开发平台，...
PCB 封装大全 2009-12-27 21:14 电位器：pot1,pot2；封装属性为v r-1 到v r-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大...
PCB 封装大全 2009-12-27 21:14 贴片电阻 0603 表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 040...
PCB安规距离标准
Protel 元件封装电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块 78 和 79 系列 ...
